ST115G PCB-통합 기술 및 마이크로 전자 패키징 기술의 발달로 전자 부품의 총 전력 밀도가 증가하고 전자 부품 및 전자 장비의 물리적 크기가 점차 작아지고 소형화되어 열이 빠르게 축적되는 경향이 있습니다. , 그 결과 통합 장치 주변의 열유속이 증가합니다. 따라서 고온 환경은 전자 부품 및 장치에 영향을 미치므로보다 효율적인 열 제어 체계가 필요합니다. 따라서 전자 부품의 방열은 현재 전자 부품 및 전자 장비 제조에서 주요 초점이되었습니다.
할로겐이없는 PCB-할로겐 (할로겐)은 Bai의 비금 Duzhi 원소 인 그룹 VII로 불소, 염소, 브롬, 요오드 및 아스타틴의 다섯 가지 원소를 포함합니다. 아스타틴은 방사성 원소이며 할로겐은 일반적으로 불소, 염소, 브롬 및 요오드로 불립니다. 할로겐 프리 PCB는 위의 요소를 포함하지 않는 환경 보호 PCB입니다.
대부분의 5g 제품은 디버깅 후 정상적으로 사용할 수있는 5g 테스트 PCB가 필요합니다. 따라서 5g 테스트 PCB는 인기있는 제품이되었습니다. Hontec은 통신 PCB 생산을 전문으로합니다.
13 레이어 R5775G 고속 PCB 설계에서 고려해야 할 주요 문제는 신호 무결성, 전자기 호환성 및 열 잡음입니다. 일반적으로 신호 주파수가 30MHz 이상인 경우 신호 왜곡을 방지해야합니다. 주파수가 66MHz보다 높으면 신호 무결성을 분석해야합니다.
