사다리 PCB 기술은 국부적으로 PCB의 두께를 줄여 조립된 장치를 박형 영역에 내장할 수 있고 사다리의 바닥 용접을 실현하여 전반적인 박형의 목적을 달성할 수 있습니다.
FR-5 PCB 에폭시 보드는 고온 및 고압 핫 프레스에 의해 에폭시 페놀 수지 및 기타 재료로 적신 특수 전자 천으로 만들어집니다. 높은 기계적 및 유전 적 특성, 우수한 절연성, 내열성 및 내 습성, 우수한 가공성
FR4에는 Inlaid Copper Coin PCB가 내장되어 특정 칩의 방열 기능을 수행합니다. 일반 에폭시 수지에 비해 효과가 뛰어납니다.
업계 최초로 0.13 미크론 제조 공정을 사용하고 1GHz 속도 DDRII 메모리를 사용하며 Direct X9 등을 완벽하게 지원하는 등 다음과 같은 업계 최고의 기술을 보유하고 있습니다. 고속 그래픽 카드 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이됩니다.
