<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Hontec Quick Electronics Limited]]></title><category><![CDATA[Hontec Quick Electronics Limited]]></category><description><![CDATA[HONTEC에서 도프 일렉트로닉스 PCB, 하드 골드 PCB, 혼합 PCB, 중 구리 PCB, 고주파 PCB와 금속을 구입하십시오. 최고의 품질, 훌륭한 선택 및 전문가 조언은 우리의 특성입니다. 당신은 우리 공장에 제품을 사기 위하여 안심할 수 있고 우리는 당신에게 제일 판매 후 서비스 및 적시 납품을 제안 할 것입니다.]]></description><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com]]></link><language>ko</language><pubDate>4/10/2026 5:35:18 PM</pubDate><lastBuildDate>4/10/2026 5:35:18 PM</lastBuildDate><item><title><![CDATA[회로 기판 PCB에서 분홍색 원의 정의 및 원인]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202361.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB의 정의]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202362.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB의 특징]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202363.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB는 레이어 수에 따라 세 가지 범주로 나뉩니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202364.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 설계 원리]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202365.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 백 드릴이란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202366.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[백 드릴링의 장점과 기능]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202367.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[회로 미세화로 고급 마이크로 드릴 비즈니스 기회 창출]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202368.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Polar 모델의 유연한 PCB 강화 저항]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202369.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국 PCB 회사의 개발 경로]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202370.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[2017 Hongtai, 제 4 회 광동 협회에 정착하기 위해 심천에 작별 인사]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202371.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[광동의 GDP가 국가를 이끄는 이유]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202372.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Qualcomm Huawei, 5G 표준 경쟁 : 같은 날 새로운 사양으로 5G 연결 완료 발표]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202373.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 공장 Jianding은 적극적으로 자동차 보드 시장을 공격하고 후베이 Xiantao 공장의 용량을 확장하기 위해 30 억 위안을 보낼 계획]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202374.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[비 Apple HDI 빅 릴리스]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-202375.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Foxconn은 케이지를 Phoenix로 바꾸고 8K로 시장을 되찾고 싶어합니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251890.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[왜 PCB를 청소해야합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251891.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[동 바오 회로 기판 공업 단지 연간 생산액 100 억 위안의 공원 조성]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251892.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[T / CPCA 6044-2017 "인쇄 보드 안전 성능 사양"릴리스 통지]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251893.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[미국에서 5G 개발시 지문 인식 FPC가 직면 한 과제와 기회는 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251894.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 공급망에 애플의 새로운 도착 증가]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251895.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hong Hai OEM 생산 라인 축복 Sharp는 일본 PC 시장으로 돌아올 수 있습니다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251896.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 레이아웃 원리]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251897.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 배선]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251898.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 모듈 식 레이아웃 아이디어]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251899.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 단일 패널, 이중 패널, 다층 보드는 차이점을 알 수 없습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251900.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 엔지니어는 PCB-Hongtai PCB 기술 공유에 대한 기본 지식을 알아야합니다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251901.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[플러그 홀 처리 기술 공유]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251902.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LCD 패널의 생산 능력에는 제한이 없습니다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-251903.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hongtai는 왜 선진국 일수록 모바일 결제 지원이 적습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295592.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[인텔의 가장 강력한 블랙 기술 파업 : 플래시 캐시 데뷔]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295595.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Huawei Yu Chengdong : P10 판매, Apple 따라 잡기 위해 1000 만 돌파]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295596.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[DHI 보드 표면 처리 기술 탄소 시리즈 직접 도금]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295598.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 공장 자동화 및 Industry 4.0 계획 분석]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295600.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[심천 전자 장비 협회의 "전자 제조 관"은 CITE2017의 새로운 하이라이트가 될 것입니다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295601.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Rigid-Flex PCB를 더 잘 설계하는 방법은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295602.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[2017 Huawei Supplier Conference Award 프레젠테이션]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295604.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Flex-Rigid PCB의 장단점]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295605.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국과 미국의 "백일 계획"은 제조업에 어떤 영향을 미칠 것인가?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295607.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[설계에서 커플 링 커패시턴스 해결]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295608.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-08-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국과 미국의 "백일 계획"은 제조업에 어떤 영향을 미칠 것인가?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295610.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[한스 레이저의 2016 년 영업 이익은 전년 대비 24.55 % 증가한 69.59 억 위안입니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295611.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[C919 중국 사람들이 방금 껍질을 만들었습니까? 내부자들의 말을 보자]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-295612.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[유연한 PCB에 대한 저항이 향상된 Polar 모델]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-410099.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-10-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[우리나라 집적 회로 산업의 발전 현황]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-410104.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[크리스마스가 당신에게 웃음과 진정한 즐거움의 시간이되기를 바랍니다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-410113.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[광전자 PCB의 정의]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940611.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[양면 PCB 도입]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940613.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-06-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반드시 알아두어야 할 고속판 사용 시 주의사항]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940640.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[리지드 플렉스 보드의 특성]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940643.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 보드의 장점과 단점]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940647.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI 보드 이름의 출처]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940650.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI 보드 애플리케이션]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940651.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI 보드 시장 수급 분석]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940654.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI PCB의 장점]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940657.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[무거운 구리 PCB의 구조 이해]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940661.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중동 PCB 제조]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940664.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[무거운 구리 PCB의 열 응력 처리 품질]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940668.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[무거운 구리 PCB의 장점]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940672.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI PCB가 갈색이어야 하는 이유와 그 기능은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940676.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 표면 실장 솔더링의 5가지 주요 원인 및 솔루션]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940683.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고정밀 다층 회로 기판 PCB 교정, 네 가지 주요 생산 어려움을 무시할 수 없습니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940692.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[막힘 솔루션을 통한 PCB 회로 기판에 대한 자세한 설명]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940696.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[5G 기지국은 고주파 및 고속 회로가 필요하며 PCB는 5G 시대에 인기있는 제품 라인이되었습니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940735.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-10-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[임피던스 매칭에서 50옴의 기원]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940742.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-10-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[집적 회로 문제를 해결하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940744.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 기판이란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940752.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고주파 인쇄 회로 기판]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940782.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고주파 PCB의 특성]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940786.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[세계 PCB 시장 규모는 향후 5년 동안 거의 $800입니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940789.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 몇 가지 중요한 속성]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940791.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 다층 기판]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940797.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB의 분류는 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940800.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 란 무엇입니까? PCB 디자인의 역사와 발전 동향은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940803.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB의 구성 및 주요 기능]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940809.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자 부품. PCB]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940816.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[유연한 FPC 회로 기판의 장점은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940819.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[좋은 FPC 보드와 나쁜 FPC 보드를 구별하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940823.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 교정 레이아웃 설정 기술]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940827.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 회로 기판에서 블리스터링의 원인과 해결 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940829.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[인쇄회로기판의 제조공정]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940837.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 회로 기판의 설계 단계]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940843.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고속 보드의 도입]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940882.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940912.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 회로 기판의 용접 공정]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940914.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 단층 기판과 다층 기판의 구별 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940917.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 교정 레이아웃 설정 기술]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940921.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 회로 기판 제조 공정]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940924.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 제조업체는 PCB 생산 공정의 진화를 이해하도록 안내합니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940926.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[구멍 모드를 통한 FPC 연성 회로 기판]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940929.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 회로 기판의 필름 선택]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940933.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC는 PCB 산업의 일반적인 추세가 됩니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940934.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 PCB 인쇄회로기판의 주요 제조기술]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940941.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC에 대해 정말로 알고 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940946.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소를 설치하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940953.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자 부품 - 인쇄 회로 기판]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940957.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 회로 기판의 용접 공정]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940962.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 소프트 보드 공정 소개]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940969.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 PCB 적층 구조]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940973.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[연성 회로 기판을 위한 스루홀 기술의 차이점]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940976.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC회로기판의 Cover Film 가공시 주의사항]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940981.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 회로 기판에서 블리스터링의 원인과 해결 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940982.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 회로 기판의 필름 선택]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940986.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 플렉시블 기판 산업의 발전 레이아웃과 국내외 시장의 발전 동향]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940989.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC에 대해 정말로 알고 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940991.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 PCB 적층 구조에 대한 자세한 설명]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940994.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB의 기원과 발전]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-940997.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[층 수에 따라 어떤 유형의 FPC 회로 기판을 나눌 수 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941000.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941003.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 회로 기판 형상 및 홀 가공 기술]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941008.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 연성회로기판 포장 시 주의사항]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941013.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[4단 PCB 회로 기판 설계 시 적층 설계 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941022.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 회로 기판의 누락된 인쇄 피복층과 적층 피복 필름의 차이점]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941024.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC 연판 및 보강판 가공]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941026.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC와 PCB의 차이점은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941030.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 회로 기판의 부식 방지 처리에 주의해야 할 사항]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941034.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 PCB 적층 구조]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941036.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941037.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 단층 기판과 다층 기판을 구별하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941041.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[인쇄 회로 기판의 경쟁이 치열하고 고급 분야가 새로운 초점이되었습니다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941064.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[인쇄 회로 기판은 어디에서나 볼 수 있습니다. 만드는게 얼마나 어려운지 아세요?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941066.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[4층 PCB 회로 기판을 설계할 때 스택업은 일반적으로 어떻게 설계됩니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941075.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체란?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941078.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[2022년 1분기 글로벌 칩 시장 성장률 둔화]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941080.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자부품 개발 이력]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941082.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[세계 3대 칩 제조사]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941083.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[집적 회로 란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941086.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[인쇄회로기판 기판소재 개발]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941087.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 제조 공정에서 기판 크기 변경]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941088.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 생산, 주의해야 할 사항!]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941090.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941093.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩은 주로 어떤 재료로 구성되어 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941096.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 엔터프라이즈 관리에서 이러한 일반적인 비용을 알고 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941112.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 프루핑에서 주의해야 할 사항은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941113.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 제조업체의 PCB 알루미늄 기판 유형은 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941114.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 보드의 장점은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941115.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[RF PCB 보드란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-941116.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 제조업체의 PCB 패치 특성은 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014748.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[협력을 위해 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체를 선택하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014757.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 제조업체의 어떤 특성이 높이 평가됩니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014765.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고급 PCB 교정 문제를 해결하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014772.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 교정에 필요한 기술은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014778.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 부품의 장점은 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014790.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[사용자가 더 선호하는 PCB 교정 제조업체는 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014797.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 공장에서 PCB를 유지 관리하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014803.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[올해 일본 반도체 장비 누적 판매량은 756억개를 넘어 역대 동기간 최고 기록을 세웠다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014813.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체는 강세로 반등했고, 고성장으로 과소평가된 가치도 높아졌다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014821.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[IC는 무엇을 의미합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014831.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자 부품의 분류]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014837.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자 부품이란 무엇이며 각 부품의 기능은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014846.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체란 무엇인가]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014857.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 주요 용도는 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014867.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체개론]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014875.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자 부품의 분류]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014882.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩 소개]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014888.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 장점은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014893.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체란 무엇인가]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014898.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자부품 개발 역사]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014904.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고주파 PCB 가공 주의점]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014912.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고속회로란 무엇인가]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014919.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014926.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩에 통합된 마이크로 전자 장치의 수에 따라 집적 회로는 다음 범주로 나눌 수 있습니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014935.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[2022년 중국 반도체 장비산업의 시장 현황과 발전 전망 예측 및 분석]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014941.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국 반도체 칩 현황]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014950.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[C칩이 뭔가요?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014959.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 냉동기술]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014968.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체란 무엇인가? 현재 업계 상황은 어떤가요? 중국에서는 어느 것이 더 강합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014977.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[집적회로 개발]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014982.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체란 절연체부터 도체까지 전도도를 조절할 수 있는 물질을 말한다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1014993.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자 부품이란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015006.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국 칩의 향후 발전 전망은 어떻습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015015.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 기능은 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015072.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 장점은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015083.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국 '핵심'의 미래는 더욱 밝아질 것이다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015090.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 종류는 총 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015099.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 부품도 바람 따라 떴다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015105.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 부품도 바람 따라 떴다]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015162.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩, 반도체 및 집적 회로의 차이점은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015170.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 지원산업]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015180.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 향후 발전 전망]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015190.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체가 중요한 이유]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015197.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국 칩의 향후 발전 전망은 어떻습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015205.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[국산 칩 현황]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015213.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 용도는 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015218.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 특성]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015224.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩의 기능은 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015232.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩이란 무엇입니까? 분류하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015240.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-12-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩이 도대체 뭐야?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015249.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-01-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015256.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-02-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체개론]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015270.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-02-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체란 무엇인가?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015278.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체와 칩은 같은 개념인가요?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015290.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 응용 분야]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015301.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[집적 회로의 형태는 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015345.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩의 주요 분류]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015347.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩의 기능과 원리]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015353.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩은 무엇을 의미합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015357.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩은 무엇을 의미합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015363.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체가 무슨 뜻인가요?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015366.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩의 분류]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015370.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩 원리와 양자역학]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015375.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체의 봄이 오나요? 업계의 현재 상황과 향후 발전 추세는 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015382.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩과 반도체는 같은 것이 아닌가?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1015389.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 란 무엇이며 그 목적은 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1017992.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 개발 역사]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018005.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[집적회로란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018020.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 산업은 무엇을 하는가]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018030.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 재료의 특성은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018042.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 소재는 어떤 특성을 가지고 있나요?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018053.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 산업의 주요 초점은 무엇입니까]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018064.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[현대 전자제품의 집적회로의 진화와 영향]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018074.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[중국 반도체 응용산업 발전현황 및 전망 분석]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018085.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고주파용 PCB를 설계하는 방법은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018097.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체 활용 및 6대 산업 부문]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018109.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[반도체에는 어떤 제품이 포함되어 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018119.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[칩이란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018133.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[오늘은 칩과 관련된 지식에 대해 이야기해보겠습니다. 모든 분들이 칩을 이해하는 데 조금이나마 도움이 되었으면 좋겠습니다!]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018144.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[XCVU9P-L2FLGA2577E는 강력한 고성능 FPGA 칩입니다.]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018157.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[전자 설계의 마이크로프로세서와 집적 회로]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018167.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[집적회로(IC)는 어떻게 작동하나요?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018803.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고속 PCB 설계란 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018889.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다층 PCB 보드를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1018890.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고주파 PCB 보드의 개념과 특성은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019022.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고속 보드는 어디에서 사용할 수 있습니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019024.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[양면 보드 애플리케이션의 장점은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019025.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI 보드는 주로 어디에 사용됩니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019085.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[다양한 응용 프로그램 시나리오에 대한 고속 보드 설계 요구 사항의 핵심 사항은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019086.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[BCM89551B1BFBGT는 주로 사용됩니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019177.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[HDI PCB의 응용 시나리오는 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019224.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[작업장의 고온 조건을 견디기 위해 산업 제어 장비용 HDI PCB가 충족해야 하는 온도 저항 등급은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019283.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[가혹한 환경에 대한 이해: 고주파수 PCB 신뢰성의 비결은 무엇입니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019356.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고주파 회로 기판에 적합한 재료를 선택하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019384.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고주파수 PCB 설계가 신호 손실 및 간섭을 최소화하는 방법]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019433.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[고속 PCB는 어떻게 안정적인 고주파 신호 전송을 지원합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019483.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[광전자 PCB는 어떻게 고성능 광학 시스템을 구현합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news-show-1019533.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[무거운 구리 PCB는 어떻게 전자 성능을 향상합니까?]]></title><link><![CDATA[https://ko.hontecmultipcb.com/news/how-does-heavy-copper-pcb-improve-electronic-performance.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-02]]></pubDate></item></channel></rss>