밀리터리 리지드 플렉스 백플레인
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밀리터리 리지드 플렉스 백플레인

FPC와 PCB의 탄생과 개발은 소프트 보드와 하드 보드의 새로운 제품을 탄생 시켰습니다. 따라서 연성 기판과 하드 기판의 조합으로 FPC 특성과 PCB 특성을 갖춘 회로 기판이 형성되었습니다. 다음은 Military Rigid Flex Backplane 관련 정보입니다. Military Rigid Flex Backplane에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.

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생산물 기술

밀리터리 리지드 플렉스 백플레인의 빠른 세부 사항

원산지 : 중국 광동

브랜드 이름 : Military server PCB ModelNumber : Rigid-Flex PCB

기본 재료 : Megtron7 및 AP8525R

구리 두께 : 1oz 보드 두께 : 10mm

최소 구멍 크기 : 0.1mm 최소 선 폭 : 2.5mil Min. 줄 간격 : 2.5mil

표면 마무리 : ENIG

레이어 수: 100L PCB 표준 : IPC-A-600

솔더 마스크:매트검은

전설 : 화이트

제품 견적 : 2 시간 이내

서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배달 : 24 일 이내

Military Rigid Flex Backplane

2009 년에 설립 된 HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC)는 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 퀵턴 인쇄 회로 기판 제조업체 중 하나입니다. 효율적으로 신속하게 작동 할 수있는 PCB 제품에는 4 ~ 48 개의 레이어, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, 고주파 마이크로 웨이브 및 Embedded Capacitance가 포함되어 있으며 고객의 다양한 요구를 충족시키는 "PCB 원 스톱 샵"서비스를 제공합니다. HONTEC은 가장 빠른 속도로 4 계층 PCB의 경우 24 시간, 6 계층의 경우 48 시간, 8 계층 이상의 PCB의 경우 72 시간을 전달하기 위해 매월 4,500 개의 품종을 생산할 수 있습니다. 광동시 허 이에 위치한 HONTEC은 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다.





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