광범위한 전자 설계 환경에서 양면 PCB는 비용 효율성과 간단한 제조를 유지하면서 정교한 회로를 지원하는 복잡성을 제공하여 수많은 응용 분야에 액세스할 수 있는 독특한 위치를 차지합니다. HONTEC은 양면 PCB 솔루션의 신뢰할 수 있는 제조업체로 자리매김하여 다품종, 소량 및 빠른 회전 프로토타입 생산에 대한 전문 지식을 바탕으로 28개국의 첨단 기술 산업에 서비스를 제공하고 있습니다.
양면 PCB는 단면 보드가 제공할 수 있는 것보다 더 많은 라우팅 용량이 필요하지만 다층 구조의 레이어 수와 복잡성을 요구하지 않는 설계에 이상적인 균형을 제공합니다. 기판 양면에 구리 트레이스를 배치하고 도금된 스루홀을 통해 연결함으로써 이 구조는 간단하고 안정적인 제조 프로세스를 유지하면서 사용 가능한 라우팅 영역을 두 배로 늘립니다. 전원 공급 장치 및 산업용 제어 장치부터 가전 제품 및 자동차 시스템에 이르는 응용 분야는 예측 가능한 비용 지점에서 일관된 성능을 제공하기 위해 양면 PCB 기술을 사용합니다.
광동성 선전에 위치한 HONTEC은 첨단 제조 역량과 엄격한 품질 기준을 결합하고 있습니다. 생산된 모든 양면 PCB에는 UL, SGS 및 ISO9001 인증이 보장되며 회사는 ISO14001 및 TS16949 표준을 적극적으로 구현합니다. UPS, DHL 및 세계적 수준의 화물 운송업체를 포함한 물류 파트너십을 통해 HONTEC은 효율적인 글로벌 배송을 보장합니다. 모든 문의는 24시간 이내에 응답을 받으며, 이는 글로벌 엔지니어링 팀이 중시하는 응답성에 대한 약속을 반영합니다.
양면 PCB와 기타 구성 간의 선택은 애플리케이션의 특정 요구 사항에 따라 다릅니다. 단면 보드는 한쪽 표면에만 구리 트레이스를 배치하므로 라우팅 옵션이 제한되고 일반적으로 교차해야 하는 회로에 점퍼 와이어가 필요합니다. 양면 PCB는 레이어 간에 트레이스를 전환할 수 있는 도금된 스루홀로 연결된 양면에 구리를 추가합니다. 이를 통해 사용 가능한 라우팅 영역이 두 배로 늘어나고 점퍼가 필요하지 않으므로 보다 컴팩트한 디자인과 깔끔한 레이아웃이 가능합니다. 다층 보드는 내부 레이어를 추가하여 더 높은 밀도를 제공하지만 비용이 증가하고 리드 타임이 길어집니다. HONTEC은 적절한 구성 요소 수, 별도의 접지면의 이점을 누릴 수 있는 혼합 아날로그 및 디지털 섹션이 있는 설계 또는 비용 효율성이 주요 고려 사항인 응용 분야에 양면 PCB를 권장합니다. 2개 이상의 신호 레이어나 복잡한 임피던스 제어가 필요한 설계의 경우 다층 구성이 필요합니다. HONTEC의 엔지니어링 팀은 설계 검토 단계에서 지침을 제공하여 고객이 구성 요소 밀도, 신호 무결성 요구 사항 및 생산량과 같은 요소를 평가하여 특정 응용 분야에 대한 최적의 구성을 결정할 수 있도록 돕습니다.
도금된 스루홀은 모든 양면 PCB의 중요한 상호 연결 기능을 나타냅니다. 이는 상단과 하단 레이어 사이에 전기 경로를 제공하는 동시에 구성 요소 리드의 기계적 앵커 역할도 하기 때문입니다. HONTEC은 스루홀 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 공정 제어 시스템을 구현합니다. 이 공정은 구멍 직경 공차를 ±0.05mm 이내로 유지하는 카바이드 비트를 사용한 정밀 드릴링으로 시작됩니다. 드릴링 후에는 디스미어 공정을 통해 잔해물을 제거하고 구리 증착을 위한 홀 벽을 준비합니다. 무전해 구리 도금은 구멍 벽 전체에 얇은 전도성 층을 생성한 후 지정된 두께(일반적으로 0.025mm 이상)까지 전해 구리 도금을 형성합니다. HONTEC은 모든 생산 배치에 대해 파괴적인 단면 분석을 수행하여 구리 두께 분포, 도금 균일성 및 인터페이스 무결성을 육안으로 검사할 수 있습니다. 열 응력 테스트는 양면 PCB에 여러 리플로우 사이클을 적용하여 어셈블리 조건을 시뮬레이션하고, 비아 균열이나 분리를 감지하기 위해 사이클 사이에 연속성 테스트를 수행합니다. 특히 신뢰성 요구 사항이 높은 설계를 위해 HONTEC은 향상된 도금 프로세스와 추가 테스트 프로토콜을 제공합니다. 스루홀 품질에 대한 이러한 체계적인 접근 방식은 양면 PCB가 작동 수명 전반에 걸쳐 전기적 연속성과 기계적 무결성을 유지하도록 보장합니다.
HONTEC은 모든 양면 PCB가 배송 전에 설계 사양을 충족하는지 확인하기 위해 다단계 테스트 프로토콜을 사용합니다. 전기 테스트는 품질 검증의 기초를 형성하며 플라잉 프로브 또는 고정 장치 기반 테스트 시스템을 활용하여 모든 네트의 연속성과 인접한 네트 간의 격리를 확인합니다. 임피던스가 중요한 트레이스가 있는 양면 PCB 설계의 경우 시간 영역 반사 측정 테스트를 통해 특성 임피던스가 지정된 허용 오차 내에 속하는지 확인합니다. 자동화된 광학 검사는 전체 보드 표면을 스캔하여 단락, 개방, 솔더 마스크 적용 범위 부족, 전기 테스트에서 벗어날 수 있는 불규칙성 추적 등의 결함을 감지합니다. 확대하여 육안 검사를 통해 실크스크린 표시가 읽기 쉽고 표면 마감이 균일하며 전반적인 기술이 HONTEC 품질 표준을 충족하는지 확인합니다. 각 생산 배치에 대해 수행된 테스트와 결과를 자세히 설명하는 적합성 인증서가 문서에 포함됩니다. 사용 가능한 추가 문서에는 라미네이트 출처를 확인하는 재료 인증서, 제어된 임피던스 설계에 대한 임피던스 테스트 보고서, 도금 품질을 보여주는 단면 이미지가 포함됩니다. HONTEC은 제조 공정 전반에 걸쳐 개별 양면 PCB 장치를 추적할 수 있는 추적성 기록을 유지하여 고객에게 품질에 대한 확신을 제공하고 필요한 현장 분석을 지원합니다. 이러한 포괄적인 테스트 및 문서화 접근 방식을 통해 제조 관련 결함 위험을 최소화하면서 조립 준비가 완료된 보드가 도착할 수 있습니다.
HONTEC은 양면 PCB 요구 사항의 전체 범위에 걸쳐 제조 능력을 유지하고 있습니다. 재료 옵션에는 일반 응용 분야를 위한 표준 FR-4, 향상된 열 안정성이 필요한 설계를 위한 고Tg 재료, 향상된 열 방출이 필요한 LED 조명 및 전력 응용 분야를 위한 알루미늄 후면 기판이 포함됩니다.
0.5oz~4oz의 구리 무게는 미세 피치 신호 라우팅부터 고전류 전력 분배까지 모든 것을 수용합니다. 표면 마감 선택에는 비용에 민감한 응용 분야를 위한 HASL, 미세 피치 부품을 위한 평평한 표면이 필요한 설계를 위한 ENIG, 납땜성과 표면 평탄성이 우선시되는 응용 분야를 위한 침지 은이 포함됩니다.
프로토타입부터 생산까지 신뢰할 수 있는 양면 PCB 솔루션을 제공할 수 있는 제조 파트너를 찾는 엔지니어링 팀을 위해 HONTEC은 기술 전문 지식, 반응형 커뮤니케이션 및 국제 인증을 통해 뒷받침되는 검증된 품질 시스템을 제공합니다.
IC 캐리어: 일반적으로 칩 위의 보드입니다. 보드는 매우 작고 일반적으로 1/4 네일 커버 크기이며 보드는 0.2-0으로 매우 얇습니다. 사용재료는 FR-5, BT수지이며, 그 회로는 약 2mil/2mil이다. 고정밀 보드의 경우 대만에서 생산했지만 지금은 본토로 발전하고 있습니다.
대형 센서 PCB-센서는 Du를 감지하는 장치로 측정 된 정보를 감지 할 수 있으며 특정 규칙에 따라 전기 신호 또는 기타 필요한 정보 출력으로 변환하여 정보 전송, 처리 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. , 저장, 디스플레이, 녹음 및 제어. 이러한 요구 사항을 충족하려면 PCB, 대형 센서 PCB가 필요합니다.
코일 보드 : 회로 패턴은 주로 권선이며 회로 보드는 전통적인 구리 와이어 턴을 대체하기 위해 에칭 회로로 대체됩니다. 다음은 Planar Winding PCB에 관한 것입니다 .Planear Winding PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
