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  • mmwave PCB-Wireless 장치와 처리하는 데이터의 양은 매년 기하 급수적으로 증가합니다 (CAGR 53 %). 이러한 장치에서 생성 및 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 이러한 장치를 연결하는 무선 통신 mmwave PCB는 수요를 충족하기 위해 지속적으로 개발되어야합니다.

  • ST115G PCB-통합 기술 및 마이크로 전자 패키징 기술의 발달로 전자 부품의 총 전력 밀도가 증가하고 전자 부품 및 전자 장비의 물리적 크기가 점차 작아지고 소형화되어 열이 빠르게 축적되는 경향이 있습니다. , 그 결과 통합 장치 주변의 열유속이 증가합니다. 따라서 고온 환경은 전자 부품 및 장치에 영향을 미치므로보다 효율적인 열 제어 체계가 필요합니다. 따라서 전자 부품의 방열은 현재 전자 부품 및 전자 장비 제조에서 주요 초점이되었습니다.

  • 할로겐이없는 PCB-할로겐 (할로겐)은 Bai의 비금 Duzhi 원소 인 그룹 VII로 불소, 염소, 브롬, 요오드 및 아스타틴의 다섯 가지 원소를 포함합니다. 아스타틴은 방사성 원소이며 할로겐은 일반적으로 불소, 염소, 브롬 및 요오드로 불립니다. 할로겐 프리 PCB는 위의 요소를 포함하지 않는 환경 보호 PCB입니다.

  • Tg250 PCB는 폴리이 미드 소재로 만들어졌습니다. 장시간 고온에 견딜 수 있으며 230도에서 변형되지 않습니다. 고온 장비에 적합하며 가격은 일반 FR4보다 약간 높습니다.

  • S1000-2M PCB는 TG 값이 180 인 S1000-2M 소재로 제작되었습니다. 높은 신뢰성, 높은 비용 성능, 고성능, 안정성 및 실용성을 갖춘 Multilayer PCB에 적합합니다.

  • 고속 어플리케이션의 경우 플레이트의 성능이 중요한 역할을합니다. IT180A PCB는 일반적으로 높은 Tg 보드로 사용되는 높은 Tg 보드에 속합니다. 비용 성능이 높고 성능이 안정적이며 10G 내의 신호에 사용할 수 있습니다.