다층회로기판 블리스터링의 원인
(1) 부적절한 억제로 인해 공기, 습기 및 오염 물질이 축적됩니다.
(2) 프레스 공정에서 불충분한 열, 너무 짧은 사이클, 불량한 반 경화 시트 및 프레스의 잘못된 기능으로 인해 경화 정도에 문제가 있습니다.
(3) 내부 회로의 불량한 흑화 처리 또는 흑화 중 표면 오염;
(4) 내부 플레이트 또는 반경화 시트가 오염되었습니다.
(5) 불충분한 접착제 흐름;
(6) 과도한 접착제 흐름 - 반 경화 시트의 거의 모든 접착제 함량이 판 밖으로 압출됩니다.
(7) 기능이 없는 상태에서 내층 보드는 큰 구리 표면의 발생을 최소화해야 합니다(구리 표면에 대한 수지의 결합력이 수지 및 수지의 결합력보다 훨씬 낮기 때문).
(8) 진공 프레스를 사용하는 경우 압력이 충분하지 않아 접착제 흐름과 접착력이 손상됩니다(저압으로 프레스된 다층판의 잔류 응력도 적음).
다층 회로 기판의 발포 솔루션
(1) 내층 보드는 라미네이션 프레싱 전에 구워지고 건조한 상태로 유지되어야 합니다.
공정 환경과 공정 매개변수가 기술 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 프레스 전후에 공정 절차를 엄격하게 제어합니다.
(2) 프레스된 다층판의 Tg를 확인하거나 프레스 공정의 온도 기록을 확인한다.
140 ƒ에서 2-6시간 동안 프레스된 반제품을 굽고 경화 처리를 계속하십시오.
(3) 흑화 생산 라인의 산화 탱크 및 세척 탱크의 공정 매개 변수를 엄격하게 제어하고 보드 표면의 외관 품질 검사를 강화합니다.
양면 동박(dtfoil)을 사용해 보세요.
(4) 작업구역 및 보관구역의 청소관리를 강화한다.
수동 취급 및 지속적인 플레이트 제거의 빈도를 줄입니다.
적재 작업 중에는 오염을 방지하기 위해 모든 종류의 벌크 재료를 덮어야 합니다.
공구 핀에 윤활 오프 핀의 표면 처리를 해야 하는 경우 적층 작업 영역에서 분리해야 하며 적층 작업 영역에서 수행할 수 없습니다.
(5) 프레싱의 압력강도를 적절히 높인다.
가열 속도를 적절하게 낮추고 접착제 흐름 시간을 늘리거나 가열 곡선을 쉽게 하기 위해 더 많은 크라프트지를 추가합니다.
반 경화 시트를 높은 접착제 흐름 또는 긴 겔화 시간으로 교체하십시오.
강판 표면이 평평하고 결함이 없는지 확인하십시오.
고정핀의 길이가 너무 길어 발열판의 조임이 부족하여 열전달이 잘 되지 않는지 확인하십시오.
진공 다층 프레스의 진공 시스템 상태가 양호한지 확인하십시오.
(6) 사용 압력을 적절하게 조정하거나 줄입니다.
물이 증가하고 접착제 흐름을 가속화하기 때문에 누르기 전에 내부 레이어 보드를 굽고 제습해야 합니다.
접착제 흐름이 낮거나 겔화 시간이 짧은 반 경화 시트를 사용하십시오.
(7) 쓸모없는 구리 표면을 에칭하십시오.
(8) 5개의 플로팅 용접 테스트를 통과할 때까지 진공 프레스에 사용되는 압력 강도를 점진적으로 증가시킵니다(매회 10초 동안 288°).
