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  • PCB는 레이어 수에 따라 세 가지 범주로 나뉩니다.

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  • 크리스마스가 당신에게 웃음과 진정한 즐거움의 시간이되기를 바랍니다

    HONTEC은 여러분의 지속적인 지원에 감사 드리며 앞으로 더 나은 협력을 기대합니다.

  • 반도체 활용 및 6대 산업 부문

    반도체는 우리 삶의 거의 모든 측면에 스며들어 다양한 응용 분야를 가지고 있습니다. 전자 제품, 통신 장비, 컴퓨터, 의료 장비 등과 같은 분야에서 널리 사용됩니다. 다양한 응용 분야에 따라 반도체는 6개의 주요 하위 부문으로 나눌 수 있습니다.

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    기능 분류에 따르면 주로 메모리 칩, 마이크로프로세서, 표준 칩, SoC(복합 시스템 온 칩) 등 4가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 집적회로의 유형에 따라 디지털 칩, 아날로그 칩, 하이브리드 칩의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

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