ENEPIG PCB는 금도금, 팔라듐 도금, 니켈 도금의 약자입니다. ENEPIG PCB 코팅은 전자 회로 산업 및 반도체 산업에서 사용되는 최신 기술입니다. 10nm 두께의 금 코팅과 50nm 두께의 팔라듐 코팅은 우수한 전도성, 내식성 및 마찰 저항을 얻을 수 있습니다.
MEGTRON6 PCB는 고속 네트워크 장비, 메인 프레임, IC 테스터 및 고주파 측정 기기를 위해 설계된 고급 소재입니다. MEGTRON6 PCB의 주요 특성은 낮은 유전 상수 및 유전 손실 계수, 낮은 전송 손실 및 높은 내열성입니다. Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB는 IPC 사양 4101/102/91을 충족합니다.
다층 PCB는 3 개 이상의 전도성 패턴 층과 그 사이에 절연 물질이있는 인쇄 회로 기판을 의미하며, 전도성 패턴은 요구 사항에 따라 상호 연결됩니다. 다층 회로 기판은 고속, 다기능, 대용량, 소형, 얇고 가벼운 전자 정보 기술 개발의 산물입니다.
황금색 손가락은 많은 황금색 전도성 접점으로 구성됩니다. 표면이 도금되어 있고 전도성 접점이 손가락처럼 배열되어 있기 때문에 "골든 핑거"라고합니다. 금은 내 산화성이 강하고 전도성이 강하기 때문에 스텝 골드 핑거 PCB는 실제로 구리 클래드 라미네이트에 특수 공정을 통해 금 층으로 코팅되어 있습니다.
8 층 금 핑거 PCB는 금이 내 산화성이 강하고 전도성이 강하기 때문에 특수 공정을 통해 구리 클래드 라미네이트 위에 실제로 금 층으로 코팅되어 있습니다.
ONU 측에서 SFF를 사용하는 주된 이유는 EPON 시스템의 ONU 제품이 일반적으로 사용자 측에 배치되며 핫 스왑 가능하지 않은 고정식이 필요하기 때문입니다. PON 기술의 급속한 발전으로 SFF는 점차 BOB로 대체됩니다. 다음은 4.25g의 광학 모듈 PCB와 관련이 있으며 4.25g의 광학 모듈 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
