PCB에는 칩 저항과 칩 커패시터를 PCB 보드의 내부 레이어에 배치하는 매립 저항이라는 프로세스가 있습니다. 이러한 칩 저항기와 커패시터는 일반적으로 0201과 같이 매우 작거나 01005보다 작습니다. 이러한 방식으로 생성 된 PCB 보드는 일반 PCB 보드와 동일하지만 많은 저항기와 커패시터가 여기에 배치됩니다. 맨 위 레이어의 경우 맨 아래 레이어는 구성 요소 배치를위한 많은 공간을 절약합니다. 다음은 24 레이어 서버 매장 용량 보드에 관한 것입니다. 24 레이어 서버 매장 용량 보드에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
