P5040NXN72QC는 NXP에서 출시한 마이크로칩으로 작동 온도 -40°C~105°C(TA), 속도 2.2GHz, 공급업체 장치 패키지 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
IC로 약칭되는 HI-1573PCIF 집적 회로; 이름에서 알 수 있듯이 저항, 커패시터, 트랜지스터 등과 같이 일반적으로 사용되는 일정 수의 전자 부품과 이러한 구성 요소 간의 배선이 반도체 기술로 집적되어 특정 기능을 갖습니다.
IC 캐리어: 일반적으로 칩 위의 보드입니다. 보드는 매우 작고 일반적으로 1/4 네일 커버 크기이며 보드는 0.2-0으로 매우 얇습니다. 사용재료는 FR-5, BT수지이며, 그 회로는 약 2mil/2mil이다. 고정밀 보드의 경우 대만에서 생산했지만 지금은 본토로 발전하고 있습니다.
HONTEC은 Panasonic 및 Yamaha, 독일 ersa 선택적 웨이브 솔더링, 솔더 페이스트 감지 3D SPI, AOI, X-ray, BGA 수리 테이블 및 기타 장비와 같은 30개의 의료용 PCBA 생산 라인을 보유하고 있습니다.
통신 PCBA는 인쇄 회로 기판 + 어셈블리의 약어입니다. 즉, PCBA는 PCB SMT의 전체 프로세스이고 그런 다음 딥 플러그인입니다.
ELIC Rigid-Flex PCB는 모든 레이어의 인터커넥션 홀 기술입니다. 이 기술은 일본 마쓰시타전기부품의 특허과정이다. DuPont의 "poly aramid" 제품 써마운트의 단섬유 종이에 고기능성 에폭시 수지와 필름을 함침시킨 제품입니다. 그런 다음 레이저 구멍 형성 및 구리 페이스트로 만들어지고 구리 시트와 와이어가 양면에 압착되어 전도성 및 상호 연결된 양면 플레이트를 형성합니다. 이 기술에는 전기도금된 구리층이 없기 때문에 도체는 구리박으로만 만들어지며 도체의 두께는 동일하여 보다 미세한 와이어 형성에 도움이 됩니다.
