고속 백플레인 노출 장비는 동일한 환경에 있습니다. 전체 영역의 전면 및 후면 이미지의 정렬 공차는 0.0125mm로 유지해야합니다. 전면 및 후면 레이아웃 정렬을 완료하려면 CCD 카메라가 필요합니다. 에칭 후, 4 홀 드릴링 시스템을 사용하여 내층을 천공 하였다. 천공은 코어 보드를 통과하고, 위치 정확도는 0.025mm로 유지되고 반복성은 0.0125mm입니다. 다음은 ISOLA Tachyon 100G 고속 백플레인에 관한 것입니다. ISOLA Tachyon 100G 고속 백플레인에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
백플레인 설계자는 일반적으로 드릴링을위한 도금층의 균일 한 두께에 대한 요구 조건 이외에도 외부 층의 표면에서 구리의 균일성에 대한 요구 조건이 다르다. 일부 설계는 외부 레이어에서 신호선을 거의 에칭하지 않습니다. 다음은 Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane과 관련된 것입니다. Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
일반적인 주파수의 경우 FR-4 시트를 사용하지만 고주파 재료는 세미 세라믹 재료와 같은 1-5G의 주파수 비율로 사용해야합니다. ROGERS 4350, 4003, 5880 등이 일반적으로 사용됩니다. 주파수가 5G보다 높으면 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 인 PTFE 재료를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 이 물질은 우수한 고주파 성능을 갖지만, 열 공기 레벨링이 불가능한 표면 기술과 같은 가공 기술에는 한계가 있습니다. 다음은 ISOLA FR408 고주파 PCB 관련 정보입니다. ISOLA FR408 고주파 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
차량 밀리미터 파 레이더의 주파수는 주로 24GHz 주파수 대역과 77GHz 주파수 대역으로 나뉘며, 그 중 77GHz 주파수 대역은 미래 추세를 나타냅니다. 77G 레이더 보드의 신뢰성은 매우 중요합니다. 자동차 운전의 안전과 관련이 있습니다. 그중에서도 전기 도금의 신뢰성이 신뢰성에 영향을 미치는 가장 중요한 요소입니다. 다음은 자동차 충돌 방지 레이더 PCB와 관련이 있습니다. 자동차 충돌 방지 레이더 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
PCB의 개구율은 두께 / 직경의 비라고도하며, 이는 보드 / 조리개의 두께를 나타냅니다. 조리개 비율이 표준을 초과하면 공장에서 처리 할 수 없습니다. 조리개 비율의 한계는 일반화 할 수 없습니다. 예를 들어, 비아 홀, 레이저 블라인드 홀, 매립 홀, 솔더 마스크 플러그 홀, 수지 플러그 홀 등이 다르다. 비아 홀의 개구율은 12 : 1이며, 이는 좋은 값이다. 업계 제한은 현재 30입니다. 1. 다음은 약 8MM Thick High TG PCB와 관련이 있습니다. 8MM Thick High TG PCB를보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
일반적으로 디지털 논리 회로의 주파수가 45MHZ ~ 50MHZ에 도달하거나 초과하면이 주파수 이상에서 작동하는 회로가 이미 전체 전자 시스템의 특정 부분을 점유하고 있다고합니다 (예 : 1/3). 속도 회로. 다음은 R5775G 고속 회로 보드 관련 정보입니다. R5775G 고속 회로 보드에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
