5G 시대의 도래와 함께 전자 장비 시스템에서 정보 전송의 고속 및 고주파 특성으로 인해 인쇄 회로 기판이 더 높은 집적도와 더 큰 데이터 전송 테스트에 직면하게되었으며, 이는 고주파 고속 인쇄 회로로 이어졌습니다. 다음은 EM-888K 고속 PCB 관련에 관한 것이므로 EM-888K 고속 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
고속에서는 임피던스 제어 PCB 트레이스가 전송 선로로 사용되며 호수의 잔물결에 장애물이있는 상황과 유사하게 전기 에너지가 앞뒤로 반사 될 수 있습니다. 제어 임피던스 트레이스는 전자 반사를 줄이고 PCB 트레이스와 내부 연결 사이의 올바른 변환을 보장하도록 설계되었습니다.
업계 최초로 0.13 미크론 제조 공정을 사용하고 1GHz 속도 DDRII 메모리를 사용하며 Direct X9 등을 완벽하게 지원하는 등 다음과 같은 업계 최고의 기술을 보유하고 있습니다. 고속 그래픽 카드 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이됩니다.
전통적으로 안정성을 이유로 수동 구성 요소는 백플레인에서 사용되는 경향이있었습니다. 그러나 활성 보드의 고정 비용을 유지하기 위해 BGA와 같은 점점 더 많은 활성 장치가 백플레인에 설계되었습니다. 다음은 빨간색 고속 백플레인입니다. Red High Speed Backplane을 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다.
집적 회로 패키징 밀도의 증가로 인해 고농도의 인터커넥트 라인이 생겨 여러 기판의 사용이 필요하다. 인쇄 회로의 레이아웃에서 노이즈, 스트레이 커패시턴스 및 누화와 같은 예기치 않은 설계 문제가 발생했습니다. 다음은 약 20 계층의 펜티엄 마더 보드와 관련이 있습니다. 20 계층의 펜티엄 마더 보드를보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
고속 기판은 마이크로 스트립 기술과 라미네이션 기술 또는 광섬유 기술을 결합하여 생산 된 회로 기판으로, 용량이 크며 회로 기판에 직접 많은 원본 부품을 만들어 공간을 줄이고 활용률을 향상시킵니다. 다음은 TU872SLK 고속 PCB에 관한 것입니다. TU872SLK 고속 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
