28 레이어 3 단계 HDI 회로 기판
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28 레이어 3 단계 HDI 회로 기판

전자 설계는 전체 기계의 성능을 지속적으로 개선하는 동시에 크기를 줄이기 위해 노력하고 있습니다. 휴대 전화에서 스마트 무기에 이르기까지 소형 휴대용 제품에서 "소형"은 끊임없이 추구합니다. 고밀도 통합 (HDI) 기술은 전자 제품의 성능과 효율성에 대한 표준을 충족하면서도 최종 제품의 설계를보다 간결하게 만들 수 있습니다. 다음은 28 Layer 3step HDI 회로 보드에 관한 것입니다. 28 Layer 3step HDI 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.

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생산물 기술

28 개의 층 3step HDI 회로판의 빠른 세부 사항

원산지 : 중국 광동

브랜드 이름 : 3 단계 HDI 보드 모델 번호 : Rigid-PCB

기본 소재 : TUC

구리 두께 : 1oz 보드 두께 : 2mm

최소 구멍 크기 : 0.1mm 최소 선 폭 : 2.5mil Min. 줄 간격 : 2.5mil

표면 마무리 : ENIG

층의 수 : 28L PCB 기준 : IPC-A-600

솔더 마스크 : 그린

전설 : 화이트

제품 견적 : 2 시간 이내

서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배달 : 14 일 이내

28 Layer 3step HDI Circuit Board

2009 년에 설립 된 HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC)는 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 퀵턴 인쇄 회로 기판 제조업체 중 하나입니다. 효율적으로 신속하게 작동 할 수있는 PCB 제품에는 4 ~ 48 개의 레이어, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, 고주파 마이크로 웨이브 및 Embedded Capacitance가 포함되어 있으며 고객의 다양한 요구를 충족시키는 "PCB 원 스톱 샵"서비스를 제공합니다. HONTEC은 가장 빠른 속도로 4 계층 PCB의 경우 24 시간, 6 계층의 경우 48 시간, 8 계층 이상의 PCB의 경우 72 시간을 전달하기 위해 매월 4,500 개의 품종을 생산할 수 있습니다. 광동시 허 이에 위치한 HONTEC은 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다.





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