å® æ³ ° _é‚¹å ° è "‰ : 8 레이어 3Step HDI를 먼저 3-6 레이어를 누른 다음 2 및 7 레이어를 추가하고 마지막으로 1-8 레이어를 추가하여 총 3 회를 추가합니다. 다음은 약 8 개 레이어 3Step HDI입니다. 8 개 레이어 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° 蓉 : 8 개 레이어의 빠른 세부 사항 3Step HDI 원산지 : 광동, 중국 브랜드 이름 : HDI 모델 번호 : Rigid-PCBBase 재질 : ITEQCopper 두께 : 1oz 보드 두께 : 1.0mmMin. 구멍 크기 : 최소 0.1mm. 라인 폭 : 3mil Min. 라인 간격 : 3mil 표면 마감 : ENIG 레이어 수 : 8L PCB 표준 : IPC-A-600 솔더 마스크 : 파란색 범례 : 흰색 제품 견적 : 2 시간 이내 서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배송 : 14 일 이내
2Step HDI Laminate 두 번. 블라인드 / 매립 된 비아가있는 8 층 회로 기판을 예로 들어 보겠습니다. 먼저 라미네이트 레이어 2-7, 먼저 정교한 블라인드 / 매립 비아를 만든 다음 레이어 1과 8 레이어를 라미네이트하여 잘 만들어진 비아를 만듭니다. 다음은 약 6 개의 레이어 2Step HDI입니다. 6 개의 레이어 2Step HDI를 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다. .
HDI는 고밀도 인터 커넥터 (High Density Interconnector)의 약자입니다. 인쇄 회로 기판 생산을위한 일종의 기술입니다. Micro-Blind Buried via 기술을 사용하여 비교적 높은 라인 분배 밀도를 갖는 회로 기판입니다. 다음은 IPAD HDI PCB와 관련이 있습니다.
HDI는 영어 (High Density Interconnector), 고밀도 상호 연결 (HDI) 제조 인쇄 회로 기판의 영어 약어입니다. 인쇄 회로 기판은 도체 배선에 의해 보충 된 절연 재료에 의해 형성된 구조 요소이다. 다음은 약 10 Layer 4Step HDI PCB와 관련이 있습니다. 10 Layer 4Step HDI PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
인쇄 회로 기판이 최종 제품으로 만들어 질 때, 집적 회로, 트랜지스터 (트라이 오드, 다이오드), 수동 부품 (저항, 커패시터, 커넥터 등) 및 기타 다양한 전자 부품이 그 위에 장착됩니다. 다음은 약 24 레이어의 모든 연결된 HDI 관련입니다. 24 레이어의 모든 연결된 HDI를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
전자 설계는 전체 기계의 성능을 지속적으로 개선하는 동시에 크기를 줄이기 위해 노력하고 있습니다. 휴대 전화에서 스마트 무기에 이르기까지 소형 휴대용 제품에서 "소형"은 끊임없이 추구합니다. 고밀도 통합 (HDI) 기술은 전자 제품의 성능과 효율성에 대한 표준을 충족하면서도 최종 제품의 설계를보다 간결하게 만들 수 있습니다. 다음은 28 Layer 3step HDI 회로 보드에 관한 것입니다. 28 Layer 3step HDI 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
