5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N은 FBGA-484 패키징 방식을 채택합니다. 이 패키징은 방열 성능과 신뢰성이 뛰어나 칩의 내부 회로를 효과적으로 보호할 수 있습니다.

모델:5CEFA9F23I7N

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제품 설명

5CEFA9F23I7N에는 뛰어난 성능 특성이 많이 있습니다. 우선, 301,000개의 논리 요소를 가지고 있어 복잡한 논리 연산과 디지털 신호 처리를 강력하게 지원합니다. ALM(적응형 논리 모듈)의 수는 113,560개에 달하며 다양한 애플리케이션 시나리오의 요구 사항에 유연하게 적응할 수 있습니다. 또한 이 칩에는 최대 13.59MB의 메모리가 내장되어 있어 데이터 저장 및 처리를 위한 충분한 공간을 제공합니다. 성능 측면에서 5CEFA9F23I7N의 최대 작동 주파수는 800MHz에 도달할 수 있어 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있습니다. 작동 전압 범위는 1.07V~1.13V입니다. 상대적으로 낮은 전압은 전력 소비를 줄이는 데 도움이 됩니다. 또한 이 칩은 습도에 민감합니다. 즉, 칩의 안정적인 작동을 보장하려면 사용 중에 환경 습도의 영향에 주의를 기울여야 합니다. 5CEFA9F23I7N은 FBGA-484와 같은 다양한 패키징 유형도 지원합니다. 이 포장 방법은 방열 성능과 신뢰성이 우수합니다.
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