5cefa9f23i7n

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5CEFA9F23I7N은 FBGA-484 포장 방법을 채택합니다. 이 포장은 열 소산 성능과 신뢰성이 우수하며 칩의 내부 회로를 효과적으로 보호 할 수 있습니다.

모델:5CEFA9F23I7N

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제품 설명

5CEFA9F23I7N에는 많은 뛰어난 성능 특성이 있습니다. 우선, 301,000 개의 논리 요소가있어 복잡한 논리 작업 및 디지털 신호 처리에 대한 강력한 지원을 제공합니다. ALM (Adaptive Logic Modules)의 수는 113,560에 도달하여 다양한 응용 시나리오의 요구에 유연하게 적응할 수 있습니다. 이 칩에는 최대 13.59 메가 비트 (MB)의 내장 메모리가 포함되어있어 데이터 저장 및 처리를위한 충분한 공간이 제공됩니다. 성능 측면에서 5CEFA9F23I7N의 최대 작동 주파수는 800MHz에 도달 할 수 있으며, 이는 많은 양의 데이터를 신속하게 처리 할 수 ​​있습니다. 작동 전압 범위는 1.07V에서 1.13V 사이입니다. 상대적으로 낮은 전압은 전력 소비를 줄이는 데 도움이됩니다. 또한이 칩은 습도에 민감합니다. 즉, 사용 중에는 칩의 안정적인 작동을 보장하기 위해 환경 습도의 영향에주의를 기울여야합니다. 5CEFA9F23I7N은 또한 FBGA-484와 같은 여러 포장 유형을 지원합니다. 이 포장 방법은 열 소산 성능과 신뢰성이 우수합니다.
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