8 레이어 리지드 플렉스 PCB

8 레이어 리지드 플렉스 PCB

8 레이어 Rigid-Flex PCB는 주로 휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 웨어러블 장치 등과 같은 다양한 제품에 사용됩니다. 스마트 폰에 FPC 플렉시블 회로 기판을 적용하는 것은 많은 부분을 차지합니다. 우리 회사는 능숙하게 다층 fpc, 소프트 하드 조합 fpc, 다층 HDI 소프트 하드 조합 보드를 생산할 수 있습니다. HP, Dell, Sony 등과 안정적으로 협력합니다.

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생산물 기술

8 레이어 리지드 플렉스 PCB
원산지 : 광동, 중국
브랜드 이름 : 대형 강성 플렉스 보드 모델 번호 : Rigid-PCB
기본 물자 : Isola와 PI
구리 두께 : 1 온스 보드 두께 : 0.5mm
최소 구멍 크기 : 0.2mm 선 폭 : 4mil Min. 줄 간격 : 4mil
표면 마무리 : ENIG
층의 수 : 8L PCB 기준 : IPC-A-600
솔더 마스크 : 그린
전설 : 화이트
제품 견적 : 2 시간 이내

서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배달 : 8 일 이내

2009 년에 설립 된 HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC)는 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 퀵턴 인쇄 회로 기판 제조업체 중 하나입니다. 효율적으로 신속하게 작동 할 수있는 PCB 제품에는 4 ~ 48 개의 레이어, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, 고주파 마이크로 웨이브 및 Embedded Capacitance가 포함되어 있으며 "PCB 원 스톱 샵"서비스를 제공하여 고객의 다양한 요구를 충족시킵니다. HONTEC은 가장 빠른 속도로 4 계층 PCB의 경우 24 시간, 6 계층의 경우 48 시간, 8 계층 이상의 PCB의 경우 72 시간을 전달하기 위해 매월 4,500 개의 품종을 생산할 수 있습니다. 광동 시후 이에 위치한 HONTEC은 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다.





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