ELIC Rigid-Flex PCB는 모든 레이어의 인터커넥션 홀 기술입니다. 이 기술은 일본 마쓰시타전기부품의 특허과정이다. DuPont의 "poly aramid" 제품 써마운트의 단섬유 종이에 고기능성 에폭시 수지와 필름을 함침시킨 제품입니다. 그런 다음 레이저 구멍 형성 및 구리 페이스트로 만들어지고 구리 시트와 와이어가 양면에 압착되어 전도성 및 상호 연결된 양면 플레이트를 형성합니다. 이 기술에는 전기도금된 구리층이 없기 때문에 도체는 구리박으로만 만들어지며 도체의 두께는 동일하여 보다 미세한 와이어 형성에 도움이 됩니다.
EM-528K Rigid-Flex PCB는 RPC (Rigid PCBs)와 FPC (Flexible PCBs)를 관통 구멍을 통해 연결하는 일종의 복합 기판입니다. FPC의 유연성으로 인해 전자 장비의 입체 배선이 가능하여 3D 설계에 편리합니다. 현재 리지드 플렉시블 PCB에 대한 수요는 글로벌 시장, 특히 아시아에서 빠르게 증가하고 있습니다. 본 논문은 리지드 플렉서블 PCB 기술의 개발 동향과 시장 동향, 특성 및 생산 공정을 요약합니다.
TU-768 Rigid-Flex PCB 설계는 많은 산업 분야에서 널리 사용되므로 높은 최초 성공률을 보장하기 위해 Rigid Flex 설계의 용어, 요구 사항, 프로세스 및 모범 사례를 배우는 것이 매우 중요합니다. TU-768 Rigid-Flex PCB는 리지드 플렉스 조합 회로가 리지드 보드와 플렉시블 보드 기술로 구성되어 있다는 이름에서 알 수 있습니다. 이 설계는 다층 FPC를 내부 및 / 또는 외부에서 하나 이상의 단단한 보드에 연결하는 것입니다.
AP8545R Rigid-Flex PCB는 소프트 보드와 하드 보드의 조합을 나타냅니다. 얇은 연성 바닥층과 단단한 바닥층을 결합한 다음 단일 부품으로 적층하여 형성된 회로 기판입니다. 굽힘 및 접는 특성이 있습니다. 다양한 재료의 혼합 사용과 여러 제조 단계로 인해 Rigid Flex PCB의 처리 시간이 길고 생산 비용이 높습니다.
전자 소비자의 PCB 검증에서 R-F775 PCB의 사용은 공간 사용을 극대화하고 무게를 최소화 할뿐만 아니라 신뢰성을 크게 향상시켜 연결 문제가 발생하기 쉬운 용접 이음 및 취약한 배선에 대한 많은 요구 사항을 제거합니다. 또한 단단한 Flex PCB는 내 충격성이 높고 스트레스가 많은 환경에서도 견딜 수 있습니다.
18-Layer Rigid-Flex PCB는 하나 이상의 단단한 영역과 하나 이상의 유연한 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 말하며, 단단한 보드와 유연한 보드가 함께 적층되어 있으며 금속 화 된 구멍으로 전기적으로 연결됩니다. Rigid Flex PCB는 Rigid PCB가 가져야하는지지 기능을 제공 할뿐만 아니라 Flexible Board의 휨 특성도있어 3D 조립 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
