AP8545R Rigid-Flex PCB는 소프트 보드와 하드 보드의 조합을 나타냅니다. 얇은 연성 바닥층과 단단한 바닥층을 결합한 다음 단일 부품으로 적층하여 형성된 회로 기판입니다. 굽힘 및 접는 특성이 있습니다. 다양한 재료의 혼합 사용과 여러 제조 단계로 인해 Rigid Flex PCB의 처리 시간이 길고 생산 비용이 높습니다.
전자 소비자의 PCB 검증에서 R-F775 PCB의 사용은 공간 사용을 극대화하고 무게를 최소화 할뿐만 아니라 신뢰성을 크게 향상시켜 연결 문제가 발생하기 쉬운 용접 이음 및 취약한 배선에 대한 많은 요구 사항을 제거합니다. 또한 단단한 Flex PCB는 내 충격성이 높고 스트레스가 많은 환경에서도 견딜 수 있습니다.
18-Layer Rigid-Flex PCB는 하나 이상의 단단한 영역과 하나 이상의 유연한 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 말하며, 단단한 보드와 유연한 보드가 함께 적층되어 있으며 금속 화 된 구멍으로 전기적으로 연결됩니다. Rigid Flex PCB는 Rigid PCB가 가져야하는지지 기능을 제공 할뿐만 아니라 Flexible Board의 휨 특성도있어 3D 조립 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
8 층 리지드 플렉스 PCB는 벤딩 및 폴딩의 특성을 가지고 있으므로 맞춤형 회로를 만들고, 실내 사용 가능한 공간을 최대화하고,이 점을 사용하고, 전체 시스템이 차지하는 공간을 줄이고, 리지드 플렉스의 전체 비용을 줄이는 데 사용할 수 있습니다. PCB는 상대적으로 높지만 산업의 지속적인 성숙과 발전으로 전체 비용은 계속 감소하여 비용 효율적이고 경쟁력이 있습니다.
16 층 Rigid-Flex PCB 설계자는 단일 구성 요소를 사용하여 여러 커넥터, 여러 케이블 및 리본 케이블로 구성된 복합 인쇄 회로 기판을 대체 할 수 있습니다. 성능이 더 강하고 안정성이 더 높습니다. 동시에 디자인의 범위는 하나의 구성 요소로 제한되고 종이 백조처럼 선을 구부리고 접어서 사용 가능한 공간을 최적화합니다.
6 층 Rigid-Flex PCB는 FPC와 PCB의 특성을 동시에 가지고 있습니다. 따라서 유연한 영역과 단단한 영역을 포함하여 특별한 요구 사항이있는 일부 제품에 사용할 수 있습니다. 제품의 내부 공간을 절약하고 완제품의 부피를 줄이고 제품의 성능을 향상시키는 데 큰 도움이됩니다.
