다층 보드

HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 선도적 인 다층 기판 제조업체 중 하나입니다.

 

우리의 다층 보드는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.

 

에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 다층 보드를 구입해 주셔서 감사합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.

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  • 대형 PCB 초대형 PCB 오일 장비 메인 보드 : 보드 두께 4.0mm, 4layer, L1-L2 블라인드 홀, L3-L4 블라인드 홀, 4 / 4 / 4 / 4oz 구리, Tg170, 단일 패널 크기 820 * 850mm. 오일 장비 메인 보드 : 보드 두께 4.0mm, 4layer, L1-L2 블라인드 홀, L3-L4 블라인드 홀, 4 / 4 / 4 / 4oz 구리, Tg170, 단일 패널 크기 820 * 850mm.

  • 다층 정밀 PCB-다층 보드의 제조 방법은 일반적으로 내부 레이어 패턴으로 먼저 만든 다음 지정된 중간층에 포함 된 인쇄 및 에칭 방법으로 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 가열합니다. 가압 및 접착. 후속 천공은 양면 기판의 도금 관통 공법과 동일합니다.

  • 8 층 금 핑거 PCB는 금이 내 산화성이 강하고 전도성이 강하기 때문에 특수 공정을 통해 구리 클래드 라미네이트 위에 실제로 금 층으로 코팅되어 있습니다.

  • 다층 PCB 회로 기판-다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 먼저 내부 레이어 패턴으로 만든 다음 지정된 중간층에 포함 된 인쇄 및 에칭 방법으로 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 가열 , 가압 및 접착. 후속 드릴링은 양면 플레이트의 도금 관통 구멍 방식과 동일합니다. 1961 년에 발명되었습니다.

  • 터치 시대에 커패시터 스크린 PCB는 산업 자동화, 주유소 터미널, 항공기 디스플레이 화면, 자동차 GPS, 의료 장비, 은행 POS 및 ATM 기계, 산업 측정 기기, 고속철도 등 다양한 산업 장비에 적용되었습니다. , etc. 잠깐, 새로운 산업 혁명이 펼쳐지고 있습니다. 다음은 약 4 레이어 커패시터 스크린 PCB입니다. 4 레이어 커패시터 스크린 PCB를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.

  • PCB 교정에서 구리 포일 층은 FR-4의 외부 층에 접착됩니다. 구리 두께가 = 8oz 인 경우, 8OZ 고 구리 PCB로 정의됩니다. 8OZ 고 구리 PCB는 탁월한 확장 성능, 고온, 저온 및 내식성을 가지므로 전자 장비 제품의 수명을 연장하고 전자 장비의 크기를 단순화 할 수 있습니다. 특히, 더 높은 전압과 전류를 공급해야하는 전자 제품에는 80OZ 고 구리 PCB가 필요합니다.

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