HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 고속 PCB 제조업체 중 하나입니다.
우리의 고속 PCB는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.
에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 고속 PCB를 구입해 주셔서 감사합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.
구리 페이스트 플러그 홀은 배선의 비아 플러그 홀을위한 인쇄 회로 기판 및 비전 도성 구리 페이스트의 고밀도 조립을 실현합니다. 그것은 항공 위성, 서버, 배선 기계, LED 백라이트 등에 널리 사용됩니다. 다음은 약 18 레이어 구리 페이스트 플러그 구멍입니다 .18 레이어 구리 페이스트 플러그 구멍을 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다.
5G 시대의 도래와 함께 전자 장비 시스템에서 정보 전송의 고속 및 고주파 특성으로 인해 인쇄 회로 기판이 더 높은 집적도와 더 큰 데이터 전송 테스트에 직면하게되었으며, 이는 고주파 고속 인쇄 회로로 이어졌습니다. 다음은 EM-888K 고속 PCB 관련에 관한 것이므로 EM-888K 고속 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
기지국은 공중 이동 통신 기지국이다. 모바일 장치가 인터넷에 액세스 할 수있는 인터페이스 장치입니다. 라디오 방송국의 형태이기도합니다. 특정 무선 커버리지 영역에서 이동 통신 단말기와 이동 전화 단말기 사이의 정보를 지칭한다. 무선 송수신기 방송국 전송 다음은 대형 고속 백플레인 관련 정보이며, 대형 고속 백플레인에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
백플레인은 항상 PCB 제조 산업에서 전문화 된 제품입니다. 백플레인은 기존 PCB 보드보다 두껍고 무거 우므로 열 용량도 더 큽니다. 다음은 양면 프레스 핏 백 드릴 보드에 관한 것입니다.
업계 최초로 0.13 미크론 제조 공정을 사용하고 1GHz 속도 DDRII 메모리를 사용하며 Direct X9 등을 완벽하게 지원하는 등 다음과 같은 업계 최고의 기술을 보유하고 있습니다. 고속 그래픽 카드 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이됩니다.
전통적으로 안정성을 이유로 수동 구성 요소는 백플레인에서 사용되는 경향이있었습니다. 그러나 활성 보드의 고정 비용을 유지하기 위해 BGA와 같은 점점 더 많은 활성 장치가 백플레인에 설계되었습니다. 다음은 빨간색 고속 백플레인입니다. Red High Speed Backplane을 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다.
