집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCVU3P-2FFVC1517E는 Xilinx에서 생산한 UltraScale 아키텍처 기반의 고성능 FPGA입니다. XCVU3P-2FFVC1517E에 대한 자세한 소개는 다음과 같습니다.

  • XC9572XL-7VQG64C는 Xilinx가 출시한 고집적 CPLD 칩입니다. 이 칩은 고급 CMOS 기술을 채택하고 72개의 매크로 셀을 갖고 있으며 각 셀은 복잡한 디지털 로직 기능을 구현할 수 있습니다. 프로그래밍 가능한 클록 드라이버가 많이 있습니다.

  • ​XC9572XL-5VQG64C는 Xilinx가 생산한 복합 프로그래밍 가능 논리 장치(CPLD)로 플래시 메모리가 내장되어 있고 뛰어난 성능과 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 다음은 XC9572XL-5VQG64C에 대한 자세한 소개입니다.

  • HI-3599PSI는 Holt Integrated Circuits에서 출시한 SPI 인터페이스를 갖춘 Silicon Gate Type의 CMOS IC입니다. 이 제품은 주로 8개의 ARINC 429 수신 버스를 SPI를 지원하는 마이크로컨트롤러에 연결하는 데 사용됩니다. 각 수신기에는 사용자가 프로그래밍할 수 있는 태그 인식 기능이 있습니다.

  • ​AD977ABRSZ는 최대 전력 소비가 100mW에 불과한 단일 전력 작동용으로 설계된 고속, 저전력 16비트 아날로그-디지털 변환기(ADC)입니다. 200kSPS의 처리량을 지원하고 단일 5V 전원 공급 장치를 통해 작동합니다.

  • XC7S50-2CSGA324I는 AMD/Xilinx에서 출시한 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 다음과 같은 기능과 사양을 갖추고 있습니다. 패키징 형태 : 고밀도 집적회로에 적합한 표면 실장 패키징인 CSPBGA-324 패키징을 채택

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