집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA는 FinFET 노드에서 높은 비용 효율성을 제공하여 33Gb/s 트랜시버 및 100G 연결 코어를 포함하여 고급 기능이 필요한 애플리케이션에 경제적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다.

  • ​XCKU025-2FFVA1156E에는 필요한 시스템 성능과 저전력 엔벨로프 간의 최상의 균형을 달성하는 전원 옵션이 있습니다. Kintex UltraScale+ 장치는 패킷 처리 및 DSP 집약적 기능은 물론 무선 MIMO 기술부터 Nx100G 네트워크 및 데이터 센터에 이르는 다양한 애플리케이션을 위한 이상적인 선택입니다.

  • 10AX115H3F34I2SG는 고성능을 제공할 수 있는 20나노미터 프로세스를 채택하여 최대 17.4Gbps의 칩 간 데이터 전송 속도, 최대 12.5Gbps의 백플레인 데이터 전송 속도 및 최대 115만 개의 등가 논리 장치를 지원합니다.

  • ​10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG는 20nm 공정을 사용하는 고성능 FPGA입니다. Arria ® 10 GX FPGA는 최대 17.4Gbps의 칩 간 데이터 전송 속도, 최대 12.5Gbps의 백플레인 데이터 전송 속도, 최대 115만 개의 등가 논리 장치를 지원합니다.

  • ​XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGA: 단일 칩 및 차세대 SSI 기술을 사용하여 구현된 고용량, 고성능 FPGA입니다. Virtex UltraScale 장치는 중요한 시장 및 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 시스템 수준 기능을 통합하여 최고의 시스템 용량, 대역폭 및 성능을 달성합니다.

  • Xilinx XCKU15P-2FFVA1156E Kintex® UltraScale™ 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이는 중급 장치 및 차세대 송수신기에서 매우 높은 신호 처리 대역폭을 달성할 수 있습니다. FPGA는 프로그래밍 가능한 상호 연결 시스템을 통해 연결된 구성 가능한 논리 블록(CLB) 매트릭스를 기반으로 하는 반도체 장치입니다.

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