XCKU3P-2SFVB784I는 고급 기능으로 설계된 고성능 FPGA인 Xilinx Kintex UltraScale+ 제품군의 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 260만 개의 로직 셀, 2604개의 DSP 슬라이스 및 47Mb UltraRAM을 갖추고 있으며 20nm 공정 기술을 사용하여 제작되었습니다.
XCZU15EG-L1FFVB1156I는 프로그래밍 가능 논리 및 처리 시스템을 단일 칩에 결합한 Xilinx의 Zynq UltraScale+ MPSoC(다중 프로세서 시스템 온 칩) 제품군에 속합니다. 이 칩은 쿼드 코어 ARMv8 Cortex-A53 프로세서와 듀얼 코어 Cortex-R5 실시간 프로세서, FPGA 가속을 위한 220만 로직 셀 및 1,248 DSP 슬라이스를 포함하는 고성능 처리 하위 시스템을 갖추고 있습니다.
XCVU13P-L2FLGA2577E는 Xilinx Virtex UltraScale+ 시리즈의 강력한 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩입니다. 1,300만 개의 로직 셀과 32GB/s의 메모리 대역폭을 갖추고 있습니다. 이 칩은 FinFET+ 기술이 적용된 16nm 공정 기술을 사용하여 제작되어 전력 소비가 낮은 고성능 칩입니다.
XCZU7EV-2FBVB900I는 Xilinx의 Zynq UltraScale+ MPSoC(멀티 프로세서 시스템 온 칩) 시리즈의 SoC(시스템 온 칩)입니다. 이 칩은 프로그래밍 가능 논리와 ARMv8 64비트 프로세서의 처리 장치를 결합한 이기종 처리 아키텍처를 갖추고 있어 개발자에게 높은 수준의 성능과 유연성을 제공합니다.
XCVU9P-L2FLGA2104E는 프로그래밍 가능 로직 솔루션 분야의 선도적인 공급업체인 Xilinx의 Virtex UltraScale+ FPGA 칩입니다. 이 칩은 Xilinx의 고성능 Virtex UltraScale+ 시리즈의 일부이며 450만 개의 로직 셀, 83,520개의 DSP 슬라이스 및 1,728Mb의 UltraRAM을 갖추고 있습니다.
XCKU15P-2FFVE1517I는 Kintex UltraScale+ 제품군에 속하는 Xilinx의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 20nm 공정 기술을 활용하고 140만 개의 로직 셀과 5,520개의 DSP 슬라이스를 갖추고 있습니다.
