집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCVU13P-1FHGA2104I 첫째, XCVU13P 시리즈는 AMD/Xilinx에서 생산하는 Virtex UltraScale+FPGA(Field Programmable Gate Array) 시리즈의 일부일 가능성이 높습니다. FPGA는 특정 논리 기능을 달성하기 위해 제조 후 사용자가 프로그래밍하고 재구성할 수 있는 세미 맞춤형 집적 회로입니다.

  • ​XCVU5P-3FLVC2104E는 자일링스에서 출시한 고성능 FPGA 제품으로 UltraScale+ 시리즈에 속합니다. 이 FPGA에는 다음과 같은 기능과 사양이 있습니다.

  • XCVU13P-L2FHGC2104E I은 XCVU13P-L2FHGC2104E의 상세한 도입에 대한 정확한 해당 정보를 직접 찾지 못했지만, FPGA (Field Programment Gate Array)의 일반적인 특성으로서 유사한 모델 XCVU13P-2FHGB2104E의 정보를 기반으로 일반적인 개요를 제공 할 수 있습니다.

  • XCVU5P-3FLVB2104E는 Xilinx (또는 AMD/Xilinx, 2019 년에 Xilinx를 인수함에 따라 AMD/Xilinx)가 생산 한 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 다음은 칩에 대한 간단한 소개입니다.

  • XCVU7P-L2FLVC2104E는 AMD/XilInx에서 생성 한 FPGA (Field Programmable Gate Array)입니다. 이 FPGA는 Kintex ®에 속합니다. Ultrascale+시리즈는 필요한 시스템 성능과 매우 낮은 전력 소비 사이의 최상의 균형을 달성하기 위해 여러 전력 옵션을 제공합니다. 다음 특성이 있습니다.

  • XCVU5P-1FLVB2104I는 XilInx가 생산 한 FPGA 칩으로 Ultrascale+시리즈에 속합니다. 이 칩은 최대 150 만 개의 시스템 논리 장치를 통합하고 2 세대 3D 통합 회로 기술을 활용하여 여러 PCI Express Gen3 Cores를 통합하여 시스템 성능을 향상시킵니다.

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