집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XC7A75T-2FGG484I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 52,160개의 논리 셀, 2.7Mb의 블록 RAM, 240개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 광범위한 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 1.0V~1.2V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 최대 1000MHz입니다. 이 장치는 484핀의 미세 피치 볼 그리드 어레이(FGG484I) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XC7A75T-2FGG484I는 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 통신, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 고속 및 고신뢰성 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

  • XCVU13P-2FHGB2104E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 하이엔드 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 130만 개의 논리 셀, 50Mb의 블록 RAM 및 624개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 고성능 컴퓨팅, 머신 비전 및 비디오 처리와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적입니다. 0.85V~0.9V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 장치의 최대 작동 주파수는 최대 1GHz입니다. 이 장치는 2104핀이 포함된 플립칩 BGA(FHGB2104E) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XCVU13P-2FHGB2104E는 무선 통신, 클라우드 컴퓨팅, 고속 네트워킹과 같은 고급 시스템에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 신뢰성과 성능이 중요한 미션 크리티컬 애플리케이션에 가장 적합한 선택입니다.

  • XC5VSX50T-3FFG665C는 선도적인 반도체 기술 회사인 Xilinx가 개발한 고급 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)입니다. 이 장치는 49,920개의 논리 셀, 2.7Mb의 분산 RAM, 400개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 광범위한 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 1.0V~1.2V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 FPGA의 -3 속도 등급을 통해 최대 500MHz까지 작동할 수 있습니다. 이 장치는 665핀의 플립칩 미세 피치 볼 그리드 어레이(FFG665C) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XC5VSX50T-3FFG665C는 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 통신, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 업무상 중요하고 신뢰성이 높은 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

  • XC7A100T-2FTG256I는 Xilinx가 개발한 Artix-7 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩에는 101440개의 논리 장치와 170개의 사용자 구성 가능 I/O 핀이 있어 최대 628MHz의 클록 주파수를 지원하므로 고성능과 저전력 소비가 필요한 애플리케이션에 적합합니다.

  • XC7A200T-L2FBG676E는 Xilinx에서 생산한 Artix-7 시리즈 FPGA 칩으로 고성능과 저전력 소비가 특징입니다.

  • XC7A200T-L2FFG1156E는 Xilinx에서 생산한 Artix-7 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩은 28나노미터 고성능 저전력(HPL) 프로세스를 기반으로 215360개의 논리 장치와 500개의 I/O 포트를 제공하고 최대 6.6Gb/s의 데이터 속도를 지원하며 16개의 고속 트랜시버가 내장되어 있습니다.

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