집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XC9536XL-10VQG44I는 Xilinx에서 생성 한 복잡한 프로그래밍 가능한 로직 장치 (CPLD)입니다. 이 칩은 최첨단 통신 및 컴퓨팅 시스템과 같은 고성능 저전압 응용 시나리오에 적합합니다. 800 개의 가용 게이트가 있으며지지합니다

  • XCVU095-H1FFVC1517E는 XilInx에서 생산 한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 1176000 논리 요소와 67200 개의 적응 형 로직 모듈 (ALM)을 갖춘 고급 Ultrascale 아키텍처를 기반으로하며 최대 60.8mb의 임베디드 메모리 및 560 I/O 포트를 제공합니다.

  • XCVU125-2FLVB2104I는 XilInx가 시작한 고성능 FPGA 칩으로 Versal 시리즈에 속합니다. 이 칩은 많은 논리 구성 요소와 적응 형 로직 모듈과 함께 고급 기술을 사용하여 제조됩니다.

  • XCVU13P-2FIGD2104E는 XilInx에 의해 생성 된 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 강력한 논리 처리 기능과 풍부한 하드웨어 리소스를 갖춘 고급 Ultrascale+아키텍처를 기반으로합니다. 주요 기능에는 고밀도 논리 장치, 임베디드 메모리,

  • XCVU13P-L2FHGA2104E는 XilInx에 의해 생성 된 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 우수한 논리 처리 기능과 높은 대역폭 IO 인터페이스를 갖춘 Ultrascale+아키텍처를 기반으로하며 다양한 고성능 컴퓨팅 및 데이터 처리 시나리오에 적합합니다.

  • XCVU9P-L2FLGB2104E는 Xilinx의 Virtex Ultrascale+시리즈에서 고성능 FPGA 칩입니다. 칩은 저전력 소비와 고성능의 완벽한 조합을 달성하기 위해 스택 된 실리콘 인터커넥트 (SSI) 기술과 결합 된 28 나노 미터 하이 메탈 게이트 (HKMG) 기술을 고급합니다.

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