XCZU15EG-2FFVB1156I 칩에는 26.2Mbit 내장 메모리와 352개의 입출력 단자가 장착되어 있습니다. 2400MT/s에서 안정적인 작동이 가능한 24 DSP 트랜시버입니다. 또한 4개의 10G SFP+광섬유 인터페이스, 4개의 40G QSFP 광섬유 인터페이스, 1개의 USB 3.0 인터페이스, 1개의 기가비트 네트워크 인터페이스 및 1개의 DP 인터페이스가 있습니다. 보드에는 자체 제어 전원 켜기 순서가 있으며 다중 시작 모드를 지원합니다.
FPGA 칩의 구성원으로서 XCVU9P-2FLGA2104I는 2304 개의 프로그래밍 가능한 로직 유닛 (PLS)과 150MB의 내부 메모리를 가지고있어 최대 1.5GHz의 클럭 주파수를 제공합니다. 416 개의 입력/출력 핀 및 36.1 MBIT 분산 RAM 제공. FPGA (Field Programmable Gate Array) 기술을 지원하고 다양한 응용 프로그램을위한 유연한 디자인을 달성 할 수 있습니다.
XCKU060-2FFVA1517I는 20NM 프로세스에 따라 시스템 성능 및 통합에 최적화되었으며 단일 칩 및 차세대 스택 실리콘 인터커넥트 (SSI) 기술을 채택합니다. 이 FPGA는 차세대 의료 이미징, 8K4K 비디오 및 이종 무선 인프라에 필요한 DSP 집중 처리에 이상적인 선택입니다.
XCVU065-2FFVC1517I 장치는 직렬 I/O 대역폭 및 논리 용량을 포함하여 20nm에서 최적의 성능 및 통합을 제공합니다. 20NM 프로세스 노드 산업에서 유일한 고급 FPGA로서,이 시리즈는 400G 네트워크에서 대규모 ASIC 프로토 타입 설계/시뮬레이션에 이르기까지 애플리케이션에 적합합니다.
XCVU7P-2FLVA2104i 장치는 14NM/16NM FINFET 노드에서 최고 성능 및 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3 세대 3D IC는 스택 된 실리콘 상호 연결 (SSI) 기술을 사용하여 무어 법칙의 한계를 깨뜨리고 가장 높은 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성하여 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족시킵니다. 또한 칩간에 등록 된 라인을 제공하여 600MHz 이상의 작동을 달성하고 더 풍부하고 유연한 시계를 제공 할 수있는 가상 단일 칩 설계 환경을 제공합니다.
모델 : XC7VX550T-2FFG1158I 포장 : FCBGA-1158 제품 유형 : 임베디드 FPGA (필드 프로그램 가능한 게이트 어레이)
