집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCVU095-H1FFVC1517E는 Xilinx에서 생산한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 1176000개의 논리 요소와 67200개의 적응형 논리 모듈(ALM)을 갖춘 고급 UltraScale 아키텍처를 기반으로 하며 최대 60.8Mbit의 내장 메모리와 560개의 I/O 포트를 제공합니다.

  • XCVU125-2FLVB2104I는 Xilinx가 출시한 VERSAL 시리즈에 속하는 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 수많은 논리 구성 요소와 적응형 논리 모듈은 물론 풍부한 내장 메모리 리소스를 갖춘 첨단 기술을 사용하여 제조되었습니다.

  • XCVU13P-2FIGD2104E는 Xilinx에서 생산한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 강력한 논리 처리 기능과 풍부한 하드웨어 리소스를 갖춘 고급 UltraScale+ 아키텍처를 기반으로 합니다. 주요 특징으로는 고밀도 논리 장치, 임베디드 메모리,

  • XCVU13P-L2FHGA2104E는 Xilinx에서 생산한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 UltraScale+ 아키텍처를 기반으로 하며 뛰어난 논리 처리 기능과 고대역폭 IO 인터페이스를 갖추고 있어 다양한 고성능 컴퓨팅 및 데이터 처리 시나리오에 적합합니다.

  • XCVU9P-L2FLGB2104E는 Xilinx Virtex UltraScale+ 시리즈의 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 첨단 28나노미터 HKMG(High-K Metal Gate) 기술과 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 결합하여 저전력 소비와 고성능의 완벽한 조합을 달성합니다.

  • XCVU3P-2FFVC1517E는 Xilinx에서 생산한 UltraScale 아키텍처 기반의 고성능 FPGA입니다. XCVU3P-2FFVC1517E에 대한 자세한 소개는 다음과 같습니다.

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