집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XiLINX ® Ultrascale MPSOC 아키텍처를 기반으로 한 Xazu2EG-1SFVC784Q. 이 제품은 기능이 풍부한 64 비트 쿼드 코어 암 ® Cortex-A53 및 듀얼 코어 암 Cortex-R5 프로세싱 시스템 (PS) 및 Xilinx 프로그램 가능한 논리 (PL) Ultrascale 아키텍처를 통합합니다. 또한 온칩 메모리, 멀티 포트 외부 메모리 인터페이스 및 풍부한 주변 장치 연결 인터페이스도 포함됩니다.

  • XCKU025-1FFVA1156I는 무선 MIMO 기술에서 NX100G 네트워크 및 데이터 센터에 이르기까지 다양한 응용 프로그램에 적합한 패킷 처리 및 DSP 집약적 인 기능에 이상적인 선택입니다.

  • XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® ULTRASCALE+ ™ FPGA는 FinFET 노드에서 높은 비용 효율성을 제공하여 33GB/s 트랜스 케이스 및 100G 연결 코어를 포함하여 고급 기능이 필요한 응용 분야에 경제적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다.

  • XCKU025-2FFVA1156E에는 필요한 시스템 성능과 저전력 봉투 사이에 최상의 균형을 달성하는 전원 옵션이 있습니다. Kintex Ultrascale+장치는 무선 미모 기술에서 NX100G 네트워크 및 데이터 센터에 이르기까지 다양한 응용 프로그램뿐만 아니라 패킷 처리 및 DSP 집약적 인 기능에 이상적인 선택입니다.

  • 10ax115H3F34I2SG는 20 나노 미터 프로세스를 채택합니다.이 프로세스는 고성능을 제공하여 최대 17.4Gbps의 칩 데이터 전송 속도, 최대 12.5Gbps의 백플레인 데이터 전송 속도 및 최대 1,150 만 동등한 논리 단위를 지원할 수 있습니다.

  • 10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG는 20 nm 프로세스를 사용하는 고성능 FPGA입니다. ARRIA ® 10 GX FPGA는 최대 17.4Gbps의 칩 데이터 전송 속도, 최대 12.5Gbps의 백플레인 데이터 전송 속도 및 최대 1,150 만 동등한 논리 장치를 지원합니다.

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