집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCVU7P-L2FLVA2104E는 프로그래밍 가능한 논리 솔루션의 주요 제공 업체 인 Xilinx의 Virtex Ultrascale+ FPGA 칩입니다. 이 칩은 Xilinx의 고성능 Virtex Ultascale+ 시리즈의 일부이며 270 만 개의 논리 셀과 3,780ds 슬라이스가 특징입니다.

  • xczu7ev-2ffvvf1517i는 Xilinx의 Zynq Ultrascale+ MPSOC (칩의 다중 프로세서 시스템) 시리즈의 SOC (칩 시스템)입니다. 이 칩은 고급 프로세싱 서브 시스템을 단일 칩의 FPGA 프로그래밍 가능한 논리와 결합하여 개발자에게 높은 수준의 성능과 유연성을 제공합니다.

  • XCKU3P-2SFVB784I는 Xilinx의 Kintex Ultrascale+ Family의 FPGA (Field-Programmable Gate Array) 칩으로 고급 기능과 기능으로 설계된 고성능 FPGA입니다. 이 칩에는 260 만 개의 논리 셀, 2604dsp 슬라이스 및 47MB 울트라 람이 있으며 20Nm 공정 기술을 사용하여 구축됩니다.

  • XCZU15EG-L1FFVB1156I는 Xilinx의 ZynQ Ultrascale+ MPSOC (칩의 다중 프로세서 시스템) 패밀리의 구성원이며, 프로그래밍 가능한 논리 및 처리 시스템을 단일 칩에 결합합니다. 이 칩에는 쿼드 코어 ARMV8 Cortex-A53 프로세서 및 듀얼 코어 코르텍스 -R5 실시간 프로세서와 FPGA 가속도를위한 1,248 DSP 슬라이스가 포함 된 고성능 처리 서브 시스템이 특징입니다.

  • XCVU13P-L2FLGA2577E는 Xilinx의 Virtex Ultrascale+ 시리즈의 강력한 FPGA (Field-Programble Gate Array) 칩입니다. 1,300 만 개의 논리 셀과 32GB/s의 메모리 대역폭이 특징입니다. 이 칩은 Finfet+ 기술을 갖춘 16nm 공정 기술을 사용하여 구축되므로 전력 소비가 적은 고성능 칩입니다.

  • XCZU7EV-2FBVB900I는 Xilinx의 Zynq Ultrascale+ MPSOC (칩의 다중 프로세서 시스템) 시리즈의 SOC (칩 시스템)입니다. 이 칩은 ARMV8 64 비트 프로세서의 프로그래밍 가능한 논리와 처리 장치를 결합한 이기종 처리 아키텍처를 특징으로하며 개발자에게 높은 수준의 성능과 유연성을 제공합니다.

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