집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • 갈바닉 절연: HI-8598PSMF는 갈바닉 절연 기술을 사용하는 세계 최초의 ARINC 429 라인 드라이버로, ARINC 429 데이터 버스와 민감한 디지털 회로 사이의 절연을 보장하기 위해 800V의 절연 전압을 제공하며 이는 특히 안전이 중요한 시스템에 중요합니다.

  • ​EP2C70F672I8N은 Altera Corporation에서 생산하는 Cyclone II 시리즈에 속하는 FPGA 칩입니다. 이 칩은 TSMC의 90nm low-k 유전체 공정을 채택하고 300mm 웨이퍼로 제조되어 복잡한 디지털 시스템을 지원하면서 빠른 가용성과 저렴한 비용을 제공하는 것을 목표로 합니다.

  • ​EP3SL200F1152I3N은 Altera에서 생산하는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩으로 Stratix III 시리즈에 속합니다. 이 칩은 다음과 같은 특성과 사양을 가지고 있습니다.

  • ​EP3SE80F1152I4N은 Intel에서 제조한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 집적회로(IC)입니다. 다음은 EP3SE80F1152I4N에 대한 자세한 소개입니다.

  • XCKU115-2FLVA1517E는 Xilinx에서 생산한 FPGA 칩으로 Kintex UltraScale 아키텍처에 속하며 고성능 및 저전력 소비 특성을 갖추고 있습니다. 이 칩은 2세대 3D 집적 회로 기술을 채택하고 150만개 이상의 시스템 로직 유닛과 624개의 입력/출력 포트를 갖추고 있어 다양한 애플리케이션에 맞게 유연하게 구성할 수 있습니다.

  • XCKU040-1FFVA1156C는 고성능, 저전력 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩으로 강력한 애플리케이션 잠재력을 입증하며 산업 자동화, 스마트 홈, 의료 장비, 교통 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 고성능, 낮은 전력 소비 및 프로그래밍 가능성을 갖춘 이 칩은 여러 분야에서 대체할 수 없는 역할을 합니다.

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