집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCVU13P-2FHGB2104I RF 데이터 변환기 서브 시스템의 개요 대부분의 Zynq Ultrascale+RFSOC에는 여러 라디오가 포함 된 RF 데이터 컨버터 서브 시스템이 포함됩니다. 주파수 아날로그-디지털 컨버터 (RF-ADC) 및 다중 RF 아날로그-디지털 변환기

  • XCZU27DR-2FFVE1156I는 적응 형 SOC에 단일 칩 직접 RF 샘플링 데이터 변환기를 통합하여 외부 데이터 변환기의 필요성을 제거하여 매우 유연한 솔루션을 달성합니다. 다중 성분 솔루션과 비교할 때이 솔루션은 전력 소비 및 우주 점령을 50%줄일 수 있으며, Jesd204와 같은 고전력 FPGA 아날로그 인터페이스를 제거합니다.

  • XCZU21DR-2FFVD1156I RF 데이터 변환기 서브 시스템의 개요 대부분의 Zynq Ultrascale+RFSOC에는 여러 라디오가 포함 된 RF 데이터 컨버터 서브 시스템이 포함됩니다. 주파수 아날로그-디지털 컨버터 (RF-ADC) 및 다중 RF 아날로그-디지털 변환기 변환기 (RF-DAC). 높은 정밀, 고속 및 에너지 효율적인 RF-ADC 및 RF-DAC 실제 데이터에 대해 별도로 구성하거나 대부분의 경우 실제 및 가상 숫자 쌍으로 구성 할 수 있습니다.

  • XCVU3P-2FFVVC1517I는 14NM/16NM FINFET 노드를 기반으로 한 고성능 FPGA이며 3D IC 기술 및 다양한 계산 집약적 응용 프로그램을 지원합니다.

  • 최적화 후 XC7K325T-2FFG676I 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이는 이전 세대 제품의 두 배나 높은 최상의 비용 효율성을 가지며 새로운 유형의 FPGA를 실현합니다.

  • XC7Z010-2CLG225I 듀얼 코어 암 Cortex-A9 프로세서 구성을 채택하는 것은 7 개의 시리즈 프로그래밍 가능한 논리 (최대 6.6m 로직 유닛 및 12.5GB/s 트랜시버)를 통합하여 다양한 임베디드 애플리케이션에 대해 고도로 차별화 된 설계를 제공합니다.

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