집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • XCVU35P-3FSVH2104E는 전자 부품, 특히 Xilinx에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 다음은 XCVU35P-3FSVH2104E에 대한 자세한 소개입니다.

  • Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale™ 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이는 중급 장치 및 차세대 송수신기에서 매우 높은 신호 처리 대역폭을 달성할 수 있습니다. FPGA는 프로그래밍 가능한 상호 연결 시스템을 통해 연결된 구성 가능한 논리 블록(CLB) 매트릭스를 기반으로 하는 반도체 장치입니다.

  • ​XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ 장치는 14nm/16nm FinFET 노드를 기반으로 하는 고성능 FPGA로, 3D IC 기술과 다양한 계산 집약적 애플리케이션을 지원합니다.

  • ​XCVU095-2FFVA2104I 설명: Virtex UltraScale 장치는 직렬 I/O 대역폭 및 논리 용량을 포함하여 20nm에서 최적의 성능과 통합을 제공합니다. 20nm 프로세스 노드에서 업계 유일의 고급 FPGA인 이 시리즈는 400G 네트워크부터 대규모 ASIC 프로토타입 설계/시뮬레이션에 이르는 애플리케이션에 적합합니다.

  • ​XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ 장치는 14nm/16nm FinFET 노드를 기반으로 하는 고성능 FPGA로, 3D IC 기술과 다양한 계산 집약적 애플리케이션을 지원합니다.

  • XCVU7P-1FLVA2104I는 최고의 성능과 통합 기능을 갖춘 Virtex ® UltraScale+FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) IC입니다. AMD의 3세대 3D IC는 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 사용하여 무어의 법칙의 한계를 깨고 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 최고의 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성합니다.

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