XCVU13P-L2FLGA2577E는 Xilinx Virtex UltraScale+ 시리즈의 강력한 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩입니다. 1,300만 개의 로직 셀과 32GB/s의 메모리 대역폭을 갖추고 있습니다. 이 칩은 FinFET+ 기술이 적용된 16nm 공정 기술을 사용하여 제작되어 전력 소비가 낮은 고성능 칩입니다.
XCZU7EV-2FBVB900I는 Xilinx의 Zynq UltraScale+ MPSoC(멀티 프로세서 시스템 온 칩) 시리즈의 SoC(시스템 온 칩)입니다. 이 칩은 프로그래밍 가능 논리와 ARMv8 64비트 프로세서의 처리 장치를 결합한 이기종 처리 아키텍처를 갖추고 있어 개발자에게 높은 수준의 성능과 유연성을 제공합니다.
XCVU9P-L2FLGA2104E는 프로그래밍 가능 논리 솔루션의 선도적인 공급업체인 Xilinx의 Virtex UltraScale+ FPGA 칩입니다. 이 칩은 Xilinx의 고성능 Virtex UltraScale+ 시리즈의 일부이며 450만 개의 로직 셀, 83,520개의 DSP 슬라이스 및 1,728Mb의 UltraRAM을 갖추고 있습니다.
XCKU15P-2FFVE1517I는 Kintex UltraScale+ 제품군에 속하는 Xilinx의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 20nm 공정 기술을 활용하고 140만 개의 로직 셀과 5,520개의 DSP 슬라이스를 갖추고 있습니다.
XCVU9P-L2FLGA2577E는 Xilinx의 Virtex UltraScale+ FPGA 칩입니다. 924,480개의 로직 셀과 3600개의 DSP 유닛을 갖추고 있으며 16nm FinFET+ 공정 기술을 활용합니다.
이 칩은 230K 논리 장치를 제공하고 PCIe 2.0 x8, 고속 직렬 커넥터 DDR3 메모리 컨트롤러 등과 같은 여러 고속 통신 인터페이스를 통합합니다. 이 칩은 효율적인 처리 용량, 저전력 EP4SGX230HF35C4G 소비 및 저렴한 비용과 같은 장점이 있는 40나노미터 공정을 기반으로 한 제조 기술을 채택합니다. 이 칩은 고성능 컴퓨팅, 네트워크 통신, 비디오 트랜스코딩 및 이미지 처리 분야에서 광범위한 애플리케이션을 갖추고 있습니다.
