집적 회로

집적 회로는 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등 회로에 필요한 부품과 배선을 상호 연결하고, 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판에 제작하여 패키지에 패키징하는 특정 공정이 사용됩니다. 필요한 회로 기능을 가진 구조
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  • HI-3210PCIF는 ARINC 429 통신을 위해 특별히 설계된 고도로 통합된 데이터 관리 엔진입니다. 8개의 ARINC 429 수신 채널과 4개의 ARINC 429 전송 채널을 갖추고 있어 항공 전자 시스템 간의 효율적인 데이터 전송이 가능합니다.

  • HI-8426PCIF는 HOLT IntegraTED CIRCUITS에서 생산한 집적 회로, 특히 특정 기능 특성을 통합한 8채널 이산-디지털 센서입니다.

  • 10AX048E3F29E2SG는 Arria 10 시리즈에 속하는 Intel(이전 Altera 브랜드, 현재 Intel 산하)에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다.

  • 5AGXMA5G4F31C5G는 Intel(또는 다른 브랜드 ALTERA일 수도 있지만 Intel 제품 라인에서 더 일반적임)에서 생산한 전자 부품입니다.

  • BCM89887A1AFBG는 일반적으로 BGA(Ball Grid Array) 또는 유사한 고밀도 패키징 형식으로 패키징됩니다. 이 칩은 전 세계 공인 대리점 및 리셀러를 통해 구입할 수 있습니다. 리드타임과 가격은 시장 상황과 공급업체 계약에 따라 달라질 수 있습니다.

  • BCM88370CB0KFSBG는 고속 데이터 전송 및 복잡한 네트워크 통신 처리가 필요한 다양한 애플리케이션 시나리오에 적합한 고성능 고집적 전자 부품입니다.

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