대형 PCB 초대형 PCB 오일 장비 메인 보드 : 보드 두께 4.0mm, 4layer, L1-L2 블라인드 홀, L3-L4 블라인드 홀, 4 / 4 / 4 / 4oz 구리, Tg170, 단일 패널 크기 820 * 850mm. 오일 장비 메인 보드 : 보드 두께 4.0mm, 4layer, L1-L2 블라인드 홀, L3-L4 블라인드 홀, 4 / 4 / 4 / 4oz 구리, Tg170, 단일 패널 크기 820 * 850mm.
EM-890K2 PCB- 다층 보드의 제조 방법은 일반적으로 내부 층 패턴에 의해 만들어지며, 단일 또는 양면 기판은 인쇄 및 에칭 방법에 의해 만들어지며, 이는 지정된 인터레이어에 포함 된 다음 가열, 가압 및 결합에 포함됩니다. 후속 드릴링은 양면 보드의 도금 통계 방법과 동일합니다.
EM-530K PCB는 실제로 산화 저항성과 강한 전도성을 가지기 때문에 실제로 구리 클래드 라미네이트의 금 층으로 코팅됩니다.
EM-888K PCB- 다층 보드의 제조 방법은 일반적으로 내부 층 패턴에 의해 만들어지며, 단일 또는 양면 기판은 인쇄 및 에칭 방법에 의해 만들어지며, 이는 지정된 인터레이어에 포함 된 다음 가열, 가압 및 결합에 포함됩니다. 후속 드릴링의 경우, 양면 판의 도금 통과 방법과 동일합니다. 그것은 1961 년에 발명되었다.
초소형 코일 PCB-모듈 보드와 관련이있는 코일 보드는 더 휴대성이 좋고 크기가 작고 무게가 빛납니다. 쉽게 접근 할 수있는 코일과 넓은 주파수 범위가 있습니다. 회로 패턴은 주로 와인딩되며 전통적인 구리 와이어 턴 대신 에칭 회로가있는 회로 보드는 주로 유도 성분에 사용됩니다. 높은 측정, 높은 정확도, 우수한 선형성 및 단순 구조와 같은 일련의 장점이 있습니다. 다음은 약 17 개의 층 초소형 코일 보드입니다. 17 층 초소형 코일 보드를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.
BGA는 PCB 회로 기판의 소형 패키지, BGA는 집적 회로가 유기 캐리어 기판을 사용하는 패키징 방식으로, 다음은 약 8 층 소형 BGA PCB입니다. .
