HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 선도적 인 다층 기판 제조업체 중 하나입니다.
우리의 다층 보드는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.
에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 다층 보드를 구입해 주셔서 감사합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.
대형 PCB 초대형 PCB 오일 장비 메인 보드 : 보드 두께 4.0mm, 4layer, L1-L2 블라인드 홀, L3-L4 블라인드 홀, 4 / 4 / 4 / 4oz 구리, Tg170, 단일 패널 크기 820 * 850mm. 오일 장비 메인 보드 : 보드 두께 4.0mm, 4layer, L1-L2 블라인드 홀, L3-L4 블라인드 홀, 4 / 4 / 4 / 4oz 구리, Tg170, 단일 패널 크기 820 * 850mm.
다층 정밀 PCB-다층 보드의 제조 방법은 일반적으로 내부 레이어 패턴으로 먼저 만든 다음 지정된 중간층에 포함 된 인쇄 및 에칭 방법으로 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 가열합니다. 가압 및 접착. 후속 천공은 양면 기판의 도금 관통 공법과 동일합니다.
8 층 금 핑거 PCB는 금이 내 산화성이 강하고 전도성이 강하기 때문에 특수 공정을 통해 구리 클래드 라미네이트 위에 실제로 금 층으로 코팅되어 있습니다.
다층 PCB 회로 보드-다층 보드의 제조 방법은 일반적으로 내부 층 패턴에 의해 만들어지며, 단일 또는 양면 기판은 인쇄 및 에칭 방법에 의해 만들어지며, 이는 지정된 인터레이어에 포함 된 다음 가열, 압축 및 결합에 포함됩니다. 후속 드릴링의 경우, 양면 판의 도금 통과 방법과 동일합니다. 그것은 1961 년에 발명되었다.
모듈 보드와 비교하여 코일 보드는 더 휴대 가능하고 크기가 작고 무게가 가볍습니다. 쉽게 접근 할 수 있도록 열 수있는 코일과 넓은 주파수 범위가 있습니다. 회로 패턴은 주로 권선이며 전통적인 구리 와이어 턴 대신 에칭 된 회로가있는 회로 기판은 주로 유도 성 부품에 사용됩니다. 그것은 높은 측정, 높은 정확도, 좋은 선형성 및 간단한 구조와 같은 일련의 장점을 가지고 있습니다. 다음은 약 17 층 초소형 코일 보드입니다 .17 층 초소형 코일 보드를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.
BGA는 PCB 회로 기판의 소형 패키지, BGA는 집적 회로가 유기 캐리어 기판을 사용하는 패키징 방식으로, 다음은 약 8 층 소형 BGA PCB입니다. .
