via-in-PAD는 다층 PCB의 중요한 부분입니다. PCB의 주요 기능뿐만 아니라 via-in-PAD를 사용하여 공간을 절약합니다. 다음은 PAD PCB의 VIA 관련 정보입니다. PAD PCB의 VIA를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
매장 된 비아 : 매장 된 비아는 내부 층 사이의 트레이스 만 연결하므로 PCB 표면에서는 보이지 않습니다. 8layer 보드와 같이 2-7 층의 구멍은 묻힌 구멍입니다. 다음은 기계 블라인드 매몰 홀 PCB에 관한 것입니다. 기계 블라인드 매몰 홀 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
20Layer 5G PCB- 통합 회로 포장의 밀도가 증가함에 따라 높은 농도의 상호 연결 라인이 발생하여 다중 기판의 사용이 필요합니다. 인쇄 회로의 레이아웃에서 노이즈, 길 잃은 커패시턴스 및 크로스 토크와 같은 예상치 못한 설계 문제가 나타났습니다. 다음은 약 20 개의 층 Pentium 마더 보드 관련이므로 20 층 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
모든 통합 회로는 특정 전기 특성을 완성하도록 설계된 모 놀리 식 모듈입니다. IC 테스트는 다양한 방법을 사용하여 제조 공정의 물리적 결함으로 인해 요구 사항을 충족하지 않는 방법을 감지하는 통합 회로 테스트입니다. 견본. 비정상적인 제품이 있다면 통합 회로 테스트가 필요하지 않습니다. 다음은 IC 테스트 PCB 관련 사항에 관한 것이므로 IC 테스트 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
IC 테스트는 일반적으로 물리적 시각적 검사 시험, IC 기능 테스트, DE 캡슐화, Solderbili, TY Test, 전기 테스트, X- 레이, ROH 및 FA로 나뉩니다. 다음은 대형 크기 EM-890K PCB 관련입니다. 대형 EM-890K PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
대형 코일 PCB- 코일은 일반적으로 루프의 와이어 와인딩을 나타냅니다. 가장 일반적인 코일 애플리케이션은 모터, 인덕터, 변압기 및 루프 안테나입니다. 회로의 코일은 인덕터를 나타냅니다. 다음은 약 10 개의 층 대형 코일 보드 관련이므로 10 층 코일 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
