고주파 PCB 보드전자기 주파수가 높은 특수 회로 보드를 참조하십시오. 그들은 고주파 및 전자 레인지 필드에 사용됩니다. 이들은 전자 레인지 기판 구리 위원 보드에서 일부 일반적인 강성 회로 보드 제조 방법 또는 특수 처리 방법의 프로세스를 사용하여 생산됩니다.
무선 또는 기타 고주파 행사에서 고주파 보드의 성능은 건축 자재에 따라 다릅니다. 많은 응용 분야에서, 라미네이트 FR4 재료의 사용은 유전체 특성을 향상시킬 수 있습니다. 우리는 종종 Rogers, Ticonic 및 기타 보드를 사용하여 고주파 PCB 보드를 만들었습니다.
(1) DK는 작고 안정적이어야합니다. 일반적으로 작을수록 좋습니다. 높은 DK는 신호 전송 지연을 일으킬 수 있습니다.
(2) DF는 매우 작아서 신호 전송의 품질에 영향을 미칩니다. 더 작은 DF는 신호 손실을 줄일 수 있습니다.
(3) 열 팽창 계수는 가능한 한 구리 포일의 열 팽창 계수와 가깝게되어야합니다. 차이로 인해 구리 호일이 뜨겁다에서 추위로 변할 때 구리 포일이 분리되기 때문입니다.
(4) 습한 환경에서는 수분 흡수 속도가 낮아야합니다. 높은 수분 흡수 속도는 DK 및 DF에 영향을 미칩니다.
(5) 내열성, 충격 저항 및 필링 저항이 양호해야합니다.
고주파 PCB 보드의 열 팽창 계수는 고주파 회로 보드가 번갈아 가며 차가운 조건 하에서 구리 포일 분리를 유발할 수 있기 때문에 구리 포일의 열 팽창 계수와 최대한 유사해야합니다. 구리 호일과 동일 할 때만 고주파 회로 보드의 성능을 완벽하게 발휘할 수 있습니다.고주파 PCB내열성, 화학적 부식 저항 및 충격 저항과 같은 좋은 특성이 있습니다.
(1) 고효율
고주파 PCB 보드의 작은 유전 상수는 소비를 매우 작게 만듭니다. 이 조건 하에서, 기술 개발의 최전선에서 유도 난방 기술은 또한 대상 가열의 요구를 충족시켜 고주파 회로 보드의 효율성을 매우 높게 만듭니다. 물론 효율성을 추구하는 동안 우리는 환경 보호를 잊어서는 안됩니다.
(2) 빠른 작업 속도
전송 속도는 유전 상수에 비례합니다. 전송 속도는 유전 상수의 제곱근, 즉 유전 상수가 클수록 전송 속도가 느려집니다. 유전체 상수가 작을수록 전송 속도가 빨라집니다. 이것은 또한 PCB 고주파 보드가 인기있는 이유 중 하나입니다. 특수 재료를 사용하여 소형 유전 상수의 특성을 보장하고 전송 속도를 보장하여 회로 보드의 작동을보다 안정적으로 만듭니다.
(3) 적응성
고주파 PCB 보드는 정밀 금속 재료 가열에 다양한 산업에서 널리 사용됩니다. 다른 깊이에서 성분의 가열을 달성 할 수있을뿐만 아니라 표면이든 깊이, 농축 또는 분산 된 가열 방법이든 지역 특성에 대한 가열을 집중시킬 수 있습니다.
(4) 좋은 관용
고주파 PCB 보드는 환경에 매우 적응할 수 있으며 수분 흡수 속도는 매우 낮으므로 습한 날씨에 매우 적응할 수 있습니다. 동시에고주파 PCB 보드부식성이 우수하며 다른 환경에서 사용할 수 있습니다.
