PCB 설계 원리

전자 회로에서 최상의 성능을 얻으려면 구성 요소의 레이아웃과 와이어의 레이아웃이 중요합니다. 좋은 품질, 저렴한 PCB를 설계하기 위해. 다음과 같은 일반적인 원칙을 따라야합니다.
나열한 것
먼저 PCB 크기를 고려하십시오. PCB 크기가 너무 크고 인쇄 라인이 길고 임피던스가 증가하고 노이즈 방지 기능이 감소하며 비용도 증가합니다. PCB 크기가 결정되면 특수 구성 요소의 위치가 결정됩니다. 마지막으로 회로의 기능 단위에 따라 회로의 모든 구성 요소가 배치됩니다.
특수 구성 요소를 찾을 때 다음 원칙을 준수하십시오.
components 고주파 부품 간의 연결을 가능한 한 짧게하고 분포 매개 변수와 상호 전자기 간섭을 줄이십시오. 취약한 구성 요소를 서로 너무 가까이 두지 말고 입력 및 출력 구성 요소를 가능한 한 멀리 두어야합니다.
¡ 일부 부품이나 전선 사이에 전위차가 클 수 있으며, 방전으로 인한 우발적 인 단락을 피하기 위해 이들 사이의 거리를 늘려야합니다. 디버깅하는 동안 고전압의 부품을 가능한 한 단단하게 배치해야합니다.
• 무게가 15g을 초과하는 부품은 브래킷으로 고정한 다음 납땜해야합니다. 이러한 크고 무겁고 발열 성 부품은 인쇄 보드에 설치하지 않아야합니다. 대신 전체 기계의 섀시베이스에 설치해야하며 방열을 고려해야합니다. 열 요소를 발열체에서 멀리 떨어진 곳에 두십시오.
④ For the나열한 것 of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, the나열한 것 of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make the나열한 것 convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make a나열한 것 around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
• 고주파에서 작동하는 회로의 경우 구성 요소 간 분배 매개 변수를 고려해야합니다. 일반적으로 구성 요소는 가능한 한 병렬로 배치해야합니다. 이러한 방식으로 아름답고 설치 및 용접이 쉽고 대량 생산이 쉽습니다.
-회로 기판의 가장자리에있는 구성 요소는 일반적으로 회로 기판의 가장자리에서 2mm 이상 떨어져 있습니다. 회로 기판의 최적 형태는 직사각형이다. 종횡비는 3 : 2 또는 4 : 3입니다. 회로 보드의 크기가 200mm – 150mm보다 큰 경우 회로 보드의 기계적 강도를 고려해야합니다.
배선
원칙은 다음과 같습니다.
입력 및 출력에 사용되는 전선은 최대한 피해야합니다. 피드백 커플 링을 피하려면 전선 사이에 접지선을 추가하는 것이 가장 좋습니다.
→ 인쇄 회로 와이어의 최소 너비는 주로 와이어와 절연 기판 사이의 접착 강도와이를 통해 흐르는 전류의 값에 의해 결정됩니다.
동박의 두께가 0.05mm이고 폭이 1 내지 15mm 일 때, 전류는 2A의 전류를 통해 3 ° C를 초과하지 않을 것이다. 따라서 와이어의 폭은 1.5mm이다. 집적 회로, 특히 디지털 회로의 경우 일반적으로 0.02-0.3 mm의 와이어 폭이 선택됩니다. 물론 가능하면 넓은 전선, 특히 전원 및 접지선을 사용하십시오.
와이어의 최소 간격은 주로 최악의 절연 저항과 항복 전압에 의해 결정됩니다. 집적 회로, 특히 디지털 회로의 경우 공정이 허용하는 한 피치는 5 ~ 8mm 정도로 작을 수 있습니다.
• 인쇄 된 도체의 굽힘은 일반적으로 원형이며 직각 또는 포함 된 각도는 고주파 회로의 전기 성능에 영향을 미칩니다. 또한 큰 면적의 구리 호일을 사용하지 마십시오. 그렇지 않으면 구리 호일이 오랫동안 부풀어 오르면 쉽게 부풀어 올라 떨어집니다. 넓은 면적의 구리 호일을 사용해야하는 경우, 구리 호일과 기판 사이의 접착제의 가열에 의해 발생 된 휘발성 가스를 배제하는 데 도움이되는 격자 모양을 사용하는 것이 가장 좋습니다.
인주
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.인주s that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.