오늘날 고주파 전자 장치는 특히 원격 시스템에서 큰 관심을 받고 있습니다. 위성통신의 급속한 발전으로 데이터 항목은 고속 및 고주파로 발전하고 있다. 결과적으로 HF 기판, 위성 네트워크, 휴대폰 수신 기지국 등을 지속적으로 활용해야 하는 신규 프로젝트가 증가하고 있습니다. 이러한 통신 프로젝트는 HF PCBS를 사용해야 합니다. 사용고주파 인쇄 회로 기판GHz의 전자파 주파수를 전송하기 위해 손실은 무시할 수 있습니다. 그런 다음 특수 특성을 가진 인쇄 회로 기판을 사용하여 이러한 전자기파를 전송합니다. 고주파 애플리케이션용 PCB를 계획할 때 고려해야 할 매개변수가 있습니다. 전자 부품 및 스위치의 다면적 특성이 확장됨에 따라 더 빠른 신호 흐름 속도와 더 높은 전송 주파수가 필요합니다. 전자 부품의 짧은 펄스 상승 시간 때문에 도체 폭을 전자 세그먼트로 취급하는 것도 HF 혁신에 중요합니다. 매개변수에 따라 고주파 신호가 보드에서 고려됩니다. 즉, 전송 세그먼트에서 임피던스(동적 저항)가 변동합니다. 이러한 정전용량 효과를 방지하려면 모든 매개변수를 실제로 결정하고 제어 프로그램의 최고 수준에서 실행해야 합니다. Hf 회로 기판 임피던스는 채널 기하학, 층 개발 및 사용된 재료의 유전 상수를 기반으로 합니다.
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