FPC 회로 기판의 품질을 판단하는 방법:
1 ¼š 외관에서 회로 기판의 품질을 구별하십시오.
일반적으로 FPC 회로 기판의 외관은 세 가지 측면에서 분석하고 판단할 수 있습니다.
1. 크기 및 두께에 대한 표준 규칙.
회로 기판의 두께는 표준 회로 기판의 두께와 다릅니다. 고객은 제품의 두께 및 사양에 따라 측정하고 확인할 수 있습니다.
2. 빛과 색.
외부 회로 기판은 잉크로 덮여 있습니다. 회로 기판은 절연의 역할을 할 수 있습니다. 보드의 색상이 밝지 않고 필요한 잉크가 적으면 절연 보드 자체가 좋지 않습니다.
3. 용접 외관.
회로 기판의 부품 수가 많기 때문에 용접이 좋지 않으면 부품이 떨어지기 쉬운 회로 기판은 회로 기판의 용접 품질에 심각한 영향을 미칩니다. 좋은 외관, 신중한 식별 및 강력한 인터페이스가 종종 중요합니다.
2i¼š 고품질 FPC 회로 기판은 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.
1. 구성 요소를 설치한 후 전화기를 사용하기 쉬워야 합니다. 즉, 전기 연결이 요구 사항을 충족해야 합니다.
2. 선의 폭, 선 두께 및 선 거리는 선의 가열, 개방 회로 및 단락을 피하기 위한 요구 사항을 충족합니다.
3. 구리 피부는 고온에서 쉽게 떨어지지 않습니다.
4. 구리 표면은 산화되기 쉽지 않아 설치 속도에 영향을 미칩니다. 산화 직후에 파손됩니다.
5. 추가 전자기 방사 없음;
6. 설치 후 쉘의 변형과 나사 구멍의 전위를 피하기 위해 외관이 변형되지 않습니다. 이제 그것은 기계화 설치이며 회로 기판의 구멍 위치와 회로와 설계 사이의 변형 오차는 허용 범위 내에 있어야 합니다.
7. 고온, 고습 및 특수 저항도 고려해야 합니다.
8. 표면의 기계적 특성은 설치 요구 사항을 충족해야 합니다.
