1936년 오스트리아의 Paul Eisler가 라디오에서 인쇄회로기판을 처음으로 사용했습니다. 1943년 미국인들은 대부분 이 기술을 군용 라디오에 적용했습니다. 1948년에 미국은 이 발명이 상업적 목적으로 사용될 수 있음을 공식적으로 인정했습니다. 1950년대 중반부터 인쇄 회로 기판이 널리 사용되었습니다.
PCB가 등장하기 전에는 전자 부품 간의 상호 연결이 전선을 직접 연결하여 완성되었습니다. 오늘날 와이어는 실험용으로만 실험실에 존재합니다. 인쇄 회로 기판은 확실히 전자 산업에서 절대 통제의 위치를 차지했습니다.
배선 면적을 늘리기 위해 다층 기판은 더 많은 단면 및 양면 배선 기판을 사용합니다. 1개의 양면이 내층, 2개의 단면이 외층, 또는 2개의 양면이 내층으로, 2개의 단면이 외층인 인쇄회로기판으로서 위치결정을 통해 교대로 연결된 인쇄회로기판 시스템 및 절연 접합 재료 및 전도성 그래픽은 설계 요구 사항에 따라 상호 연결되어 다층 인쇄 회로 기판으로도 알려진 4층 및 6층 인쇄 회로 기판이 됩니다.
동박적층판은 인쇄회로기판을 만드는 기판재료입니다. 다양한 부품을 지지하는데 사용되며 이들 간의 전기적 연결이나 전기적 절연을 실현할 수 있습니다.
20세기 초부터 1940년대 말까지 많은 수의 수지, 보강재, 기재 재료용 절연 기재가 등장했고, 그 기술은 사전에 탐구되었다. 이 모든 것이 인쇄 회로 기판용 Zui의 대표적인 기판 재료인 동박 적층판의 출현과 개발에 필요한 조건을 만들었습니다. 한편, 금속박 에칭(뺄셈)을 주류로 하는 PCB 제조 기술은 Zui가 초기에 확립 및 발전해 왔습니다. 동박적층판의 구조적 구성과 특성조건을 결정짓는 결정적인 역할을 합니다.
인쇄 회로 기판에서 라미네이션은 내부 단일 시트, 반경화 시트 및 동박을 중첩하고 고온에서 다층 기판으로 압착되는 "라미네이션"이라고도 합니다. 예를 들어, 4겹 보드는 내부 단일 시트 1개, 구리 호일 2개 및 반경화 시트 2개 그룹으로 눌러야 합니다.
Multilayer PCB의 드릴링 공정은 일반적으로 한 번에 완료되지 않으며 하나의 드릴과 두 개의 드릴로 나뉩니다.
하나의 드릴에는 구리 싱킹 공정이 필요합니다. 즉, 구리가 구멍에 도금되어 관통 구멍, 원래 구멍 등과 같이 상하층을 연결할 수 있습니다.
두 번째 드릴 구멍은 나사 구멍, 위치 지정 구멍, 방열 홈 등과 같이 구리 싱킹이 필요하지 않은 구멍입니다. 이러한 구멍의 포켓에는 구리가 필요하지 않습니다.
필름은 노출된 네거티브입니다. PCB 표면은 감광성 액체 층으로 코팅되고 80도 온도 테스트 후에 건조된 다음 필름으로 PCB 보드에 붙여지고 자외선 노출 기계에 의해 노출되고 필름이 찢어집니다. 회로도는 PCB에 표시됩니다.
그린 오일은 PCB의 동박에 코팅된 잉크를 말합니다. 이 잉크 층은 본딩 패드를 제외하고 예기치 않은 도체를 덮을 수 있으며 용접 단락을 방지하고 사용 과정에서 PCB의 수명을 연장할 수 있습니다. 일반적으로 저항 용접 또는 안티 용접이라고합니다. 색상은 녹색, 검정색, 빨간색, 파란색, 노란색, 흰색, 무광택 등입니다. 대부분의 PCB는 일반적으로 녹색 오일이라고 하는 녹색 솔더 레지스트 잉크를 사용합니다.
컴퓨터 마더보드의 평면은 일반적으로 4층 기판 또는 6층 기판을 채택하는 PCB(인쇄 회로 기판)입니다. 상대적으로 말해서, 저급 메인보드는 비용을 절감하기 위해 주로 메인 신호 레이어, 접지 레이어, 전원 레이어 및 보조 신호 레이어의 4개 레이어로 구성되고 6개의 레이어에는 보조 전원 레이어와 중간 신호 레이어가 추가됩니다. 따라서 6 레이어 PCB의 메인 보드는 전자파 간섭 방지 기능이 더 강하고 메인 보드가 더 안정적입니다.
