FPC 회로 기판의 필름 선택

현재, 레지스트의 코팅 방법은 회로 그래픽의 정밀도와 출력에 따라 다음 3가지 방법으로 구분됩니다: 스크린 누락 인쇄 방식, 드라이 필름/감광 방식 및 액체 레지스트 감광 방식.
동박의 양산에 가장 많이 사용되는 방법인 동박 표면의 누설 인쇄를 방지하는 가장 저비용의 공법입니다. 형성된 라인 패턴의 정확도는 0.2 ~ o.3mm의 라인 너비 / 간격에 도달 할 수 있지만 더 정확한 패턴에는 적합하지 않습니다. 소형화로 이 방법은 점진적으로 적응할 수 없습니다. 후술하는 건식 필름 방식에 비해 일정한 기술을 가진 작업자가 필요하고 작업자는 다년간의 훈련을 받아야 하는 단점이 있다.
장비와 조건만 갖추면 70 ~ 80은 M의 Dry Film 방식으로 ∅선폭 그래픽을 제작할 수 있다. 현재 0.3mm 이하의 정밀 패턴은 대부분 Dry Film 방식으로 방청선 패턴을 형성할 수 있다. Dry Film을 사용하며 두께는 15~25μm이다. 조건이 허용하는 경우 배치 수준은 30 ~ 40μM 선 너비가 될 수 있습니다.
Dry Film 선정시 동박과의 궁합 및 공정에 따라 Test를 거쳐 결정하여야 한다. 실험 수준의 분해능이 좋다 하더라도 양산에서 반드시 높은 적격률을 갖는 것은 아니다. 연성인쇄판은 얇고 구부리기 쉽습니다. 더 단단한 드라이 필름을 선택하면 부서지기 쉽고 후속 성능이 떨어지기 때문에 균열이나 스폴링이 발생하여 에칭의 적격률이 감소합니다.
드라이 필름이 롤링되어 생산 설비 및 작업이 비교적 간단합니다. 드라이 필름은 얇은 폴리에스터 보호필름, 포토레지스트 필름, 두꺼운 폴리에스터 이형필름으로 구성되어 있습니다. 필름을 적용하기 전에 이형 필름(다이어프램이라고도 함)을 먼저 벗겨낸 다음 핫 롤러로 동박 표면에 붙여야 합니다. 현상 전에 상부 보호 필름(캐리어 필름 또는 커버 필름이라고도 함)을 떼어내야 합니다. 일반적으로 연성 인쇄 기판의 양면에 가이드 위치 결정 구멍이 있으며, 드라이 필름은 적용할 연성 동박판보다 약간 좁을 수 있습니다. 리지드 프린트 기판용 자동 필름 붙이기 장치는 플렉시블 프린트 기판의 필름 붙이기에는 적합하지 않으며, 약간의 디자인 변경이 필요합니다. 건식 도막의 선속도가 다른 공정에 비해 높기 때문에 많은 공장에서 자동도장을 사용하지 않고 수동도장을 사용한다.
드라이 필름을 붙인 후 안정되게 하려면 15~20분 동안 그대로 두었다가 노출시켜야 합니다.