인쇄 회로 기판 (PCB)은 전자 부품을 운반하고 부품을 회로에 연결하기위한 마스터 회로를 제공하는 데 사용됩니다. 구조적 관점에서 PCB는 단일 패널, 이중 패널 및 다층 보드로 나뉩니다. 그러나 대부분의 사람들은 차이점을 알 수 없으므로 세 가지 차이점은 무엇입니까?
점점 더 높은 하드웨어 플랫폼과 점점 더 복잡한 전자 시스템의 통합에 직면 한 PCB 레이아웃은 모듈 식 사고를 가져야하며, 이는 하드웨어 회로도 및 PCB 배선 설계에 모듈성을 사용해야합니다. , 구조화 된 설계 방법. 하드웨어 엔지니어로서 시스템의 전체 아키텍처를 이해한다는 전제에서 우선 회로도 및 PCB 배선 설계의 모듈 식 설계 아이디어를 PCB의 실제 상황과 결합하여 기본 아이디어를 계획적으로 의식적으로 통합해야합니다. PCB 레이아웃.
구조도에 따라 보드 및 프레임의 크기를 설정하고 구조 요소에 따라 배치해야하는 장착 구멍, 커넥터 및 기타 장치를 정렬하고 이러한 장치를 움직일 수없는 속성으로 지정하십시오. 공정 설계 사양의 요구 사항에 따라 크기를 측정하십시오.
미국 정부 책임 사무소 (GAO)는 5G의 기본 상황을 요약하고 5G가 가져올 수있는 기회를 요약하고 미국을 분석하는 "5G 무선 기술"(이하 "보고서")이라는 제목의 기술 평가 및 분석 보고서를 발표했습니다. . 5G 배포의 과제
Hong Hai는 Sharp와 협력하고 외부 세계는 디스플레이 패널 분야에서 가장 우려하고 있지만 양 당사자 간의 협력 수준은 이것 뿐만이 아닙니다.
