Rigid-Flex 보드는 FPC 및 PCB의 특성을 모두 갖추고 있으므로 특정 유연성 영역과 특정 단단한 영역이있는 특수 요구 사항이있는 일부 제품에 사용할 수있어 제품의 내부 공간을 절약하고 마감 처리를 줄입니다. 다음은 항공 유조선 제어 Rigid Flex PCB 관련 정보입니다. 저는 유조선 제어 Rigid Flex PCB 제어에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
PCI 케이블 소켓 금색 손가락을 광범위하게 사용함에 따라 금색 손가락은 길고 짧은 금색 손가락, 깨진 금색 손가락, 금색 손가락 분할 및 금색 손가락 보드로 나뉩니다. 가공 과정에서 금도금 와이어를 당겨야합니다. 기존의 금 손가락 가공 공정 비교 단순하고 길고 짧은 금 손가락, 금 손가락의 리드를 엄격하게 제어해야하며 두 번째 에칭이 필요합니다. 다음은 금 손가락 보드에 관한 것입니다. 골드 핑거 보드.
전통적으로 안정성을 이유로 수동 구성 요소는 백플레인에서 사용되는 경향이있었습니다. 그러나 활성 보드의 고정 비용을 유지하기 위해 BGA와 같은 점점 더 많은 활성 장치가 백플레인에 설계되었습니다. 다음은 빨간색 고속 백플레인입니다. Red High Speed Backplane을 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다.
광학 모듈은 광전 및 전기 광학 변환을 수행하는 광전자 장치입니다. 광 모듈의 송신단은 전기 신호를 광 신호로 변환하고, 수신단은 광 신호를 전기 신호로 변환한다. 광학 모듈은 포장 형태에 따라 분류됩니다. 일반적인 것은 SFP, SFP +, SFF 및 GBIC (Gigabit Ethernet Interface Converter)를 포함합니다. 다음은 약 100G 광 모듈 PCB와 관련이 있습니다.
집적 회로 패키징 밀도의 증가로 인해 고농도의 인터커넥트 라인이 생겨 여러 기판의 사용이 필요하다. 인쇄 회로의 레이아웃에서 노이즈, 스트레이 커패시턴스 및 누화와 같은 예기치 않은 설계 문제가 발생했습니다. 다음은 약 20 계층의 펜티엄 마더 보드와 관련이 있습니다. 20 계층의 펜티엄 마더 보드를보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
밀리미터 파 레이더는 밀리미터 파 대역에서 작동하는 레이더입니다. 일반적으로 밀리미터 파는 30 ~ 300GHz의 주파수 범위 (파장은 1 ~ 10mm)를 나타냅니다. 밀리미터 파의 파장은 마이크로파와 센티미터 파 사이에 있으므로 밀리미터 파 레이더는 마이크로파 레이더와 광전 레이더의 장점이 있습니다. 다음은 약 77G 밀리미터 파 레이더 PCB와 관련이 있습니다.
