HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에 스택 홀, 전기 도금 홀 및 직접 레이저 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 8 레이어 로봇 HDI PCB와 관련이 있으며 8 레이어 로봇 HDI PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
신호 무결성 (SI) 문제는 디지털 하드웨어 설계자에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 무선 기지국, 무선 네트워크 컨트롤러, 유선 네트워크 인프라 및 군용 항공 전자 시스템의 데이터 속도 대역폭이 증가함에 따라 회로 보드 설계가 점점 복잡해지고 있습니다. 다음은 NELCO 고주파 회로 보드 관련 정보입니다. NELCO 고주파 회로 보드를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
사용자 응용 프로그램에 점점 더 많은 보드 레이어가 필요하므로 레이어 간 정렬이 매우 중요합니다. 레이어 간 정렬에는 공차 수렴이 필요합니다. 보드 크기가 변경되면이 수렴 요구 사항이 더 까다로워집니다. 모든 레이아웃 프로세스는 제어 된 온도 및 습도 환경에서 생성됩니다. 다음은 EM888 7MM 두꺼운 PCB에 관한 것입니다. EM888 7MM 두꺼운 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
고속 백플레인 노출 장비는 동일한 환경에 있습니다. 전체 영역의 전면 및 후면 이미지의 정렬 공차는 0.0125mm로 유지해야합니다. 전면 및 후면 레이아웃 정렬을 완료하려면 CCD 카메라가 필요합니다. 에칭 후, 4 홀 드릴링 시스템을 사용하여 내층을 천공 하였다. 천공은 코어 보드를 통과하고, 위치 정확도는 0.025mm로 유지되고 반복성은 0.0125mm입니다. 다음은 ISOLA Tachyon 100G 고속 백플레인에 관한 것입니다. ISOLA Tachyon 100G 고속 백플레인에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
백플레인 설계자는 일반적으로 드릴링을위한 도금층의 균일 한 두께에 대한 요구 조건 이외에도 외부 층의 표면에서 구리의 균일성에 대한 요구 조건이 다르다. 일부 설계는 외부 레이어에서 신호선을 거의 에칭하지 않습니다. 다음은 Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane과 관련된 것입니다. Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
일반적인 주파수의 경우 FR-4 시트를 사용하지만 고주파 재료는 세미 세라믹 재료와 같은 1-5G의 주파수 비율로 사용해야합니다. ROGERS 4350, 4003, 5880 등이 일반적으로 사용됩니다. 주파수가 5G보다 높으면 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 인 PTFE 재료를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 이 물질은 우수한 고주파 성능을 갖지만, 열 공기 레벨링이 불가능한 표면 기술과 같은 가공 기술에는 한계가 있습니다. 다음은 ISOLA FR408 고주파 PCB 관련 정보입니다. ISOLA FR408 고주파 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
