대형 회로 기판은 일반적으로 장변이 650MM을 초과하고 광 변이 520MM을 초과하는 회로 기판을 지칭한다. 그러나 시장 수요의 발달에 따라 많은 다층 회로 기판은 1000MM을 초과합니다. 다음은 약 18 Layer Oversized PCB와 관련이 있습니다. 18 Layer Oversized PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
고속 회로 기판의 개발 추세는 연간 300 억 위안의 생산 가치에 도달했습니다. 고속 회로 설계에서는 회로 기판의 원료를 선택하는 것이 불가피합니다. 유리 섬유의 밀도는 회로 보드의 임피던스에서 가장 큰 차이를 직접 생성하며 통신 값도 다릅니다. 다음은 ISOLA FR408HR 회로 보드와 관련이 있으며 ISOLA FR408HR 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
일반적으로 사용되는 고속 회로 기판에는 M4, N4000-13 시리즈, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK 및 기타가 포함됩니다. 고속 회로 재료. 다음은 Megtron4 고속 PCB 관련 정보입니다. Megtron4 고속 PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
예를 들어, 생산 공정 테스트의 관점에서 IC 테스트는 일반적으로 칩 테스트, 완제품 테스트 및 검사 테스트로 구분됩니다. 달리 요구되지 않는 한, 칩 테스트는 일반적으로 DC 테스트 만 수행하며 완제품 테스트는 AC 테스트 또는 DC 테스트를 수행 할 수 있습니다. 더 많은 경우, 두 가지 테스트를 모두 사용할 수 있습니다. 다음은 산업용 제어 장비 PCB 관련 정보입니다. 산업용 제어 장비 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
높은 열전도율 FR4 회로 보드는 일반적으로 열 계수를 1.2 이상으로 안내하고 ST115D의 열전도율은 1.5에 도달하고 성능은 우수하며 가격은 적당합니다. 다음은 열전도율이 높은 PCB 관련 내용이며, 열전도율이 높은 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
전자 장비의 고주파는 발전 추세이며, 특히 무선 네트워크 및 위성 통신의 발전으로 인해 정보 제품은 고속 및 고주파로 이동하고 있으며, 통신 제품은 대용량 및 고속 무선 음성으로 이동하고 있습니다. 비디오 및 데이터 표준화. 차세대 제품의 개발에는 고주파 기판이 필요합니다. 다음은 18G 레이더 안테나 PCB에 관한 것입니다 .18G 레이더 안테나 PCB에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
