신호 에지의 고조파 주파수는 신호 자체의 주파수보다 높으며, 이는 신호의 급격한 상승 및 하강 에지 (또는 신호 점프)로 인한 신호 전송의 의도하지 않은 결과입니다. 따라서, 라인 전파 지연이 1/2 디지털 신호 구동 단자의 상승 시간보다 큰 경우, 이러한 신호는 고속 신호로 간주되어 전송 라인 효과를 생성하는 것으로 일반적으로 동의된다. 다음은 Ro4003CLoPro 고주파 PCB 관련에 관한 것입니다. Ro4003CLoPro 고주파 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
로봇 3step HDI 회로 보드의 내열성은 HDI의 신뢰성에서 중요한 항목입니다. 로봇 3step HDI 회로 기판의 두께는 점점 얇아지고 있으며 내열성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다. 무연 공정의 발전으로 HDI 보드의 내열성에 대한 요구도 높아졌습니다. HDI 보드는 층 구조 측면에서 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드와 다르기 때문에 HDI 보드의 내열성은 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드의 열 저항과 다릅니다.
Rigid-Flexible PCB : 고정 회로 기판 (PCB)과 연성 회로 기판 (FPC)을 적층하여 만든 특수 회로 기판을 나타냅니다. 사용되는 보드 재료는 주로 강성 시트 FR4 및 연성 시트 폴리이 미드 (PI)입니다. 다음은 AP8525R 대형 리지드 플렉스 보드에 관한 것입니다. AP8525R 대형 리지드 플렉스 보드를 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
Rigid-Flex 보드의 조합은 예를 들어 iPhone과 같은 고급 스마트 폰; 고급 블루투스 헤드셋 (신호 전송 거리 필요); 스마트 웨어러블 장치; 로봇; 드론; 곡면 디스플레이; 고급 산업 제어 장비; 그 모습을 볼 수 있습니다. 다음은 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB와 관련이 있습니다. 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
고주파 기판, 위성 시스템, 휴대 전화 수신 기지국 및 기타 통신 제품은 고주파 회로 기판을 사용해야합니다. 고주파 회로 기판은 향후 몇 년간 급격히 발전 할 것이며 고주파 기판은 수요가 클 것입니다. 다음은 RO4003C의 혼합 HDI PCB에 관한 것입니다. RO4003C의 혼합 HDI PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
고주파 기판, 위성 시스템, 휴대 전화 수신 기지국 및 기타 통신 제품은 고주파 회로 기판을 사용해야합니다. 고주파 회로 기판은 향후 몇 년간 급격히 발전 할 것이며 고주파 기판은 수요가 클 것입니다. 다음은 ISOLA Astra MT77 고속 PCB 관련 정보입니다. ISOLA Astra MT77 고속 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
