10M50DAF484C8G 장치는 최상의 시스템 구성 요소 세트를 통합하는 데 사용되는 단일 칩, 비 휘발성 저비용 프로그래밍 가능한 로직 장치 (PLD)입니다.
XCZU47DR-2FFVE1156I 칩 (SOC)의 임베디드 시스템은 현재 및 미래의 산업 요구를 충족시킬 수있는 단일 칩 적응 형 RF 플랫폼입니다. Zynq Ultrascale+RFSOC 시리즈는 6GHz 미만의 모든 주파수 대역을 지원할 수 있으며 차세대 5G 배포의 중요한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 동시에, 샘플링 속도 10 gs/s의 샘플링 속도를 갖는 14 비트 아날로그-디지털 변환기 (ADC)에 대한 직접 RF 샘플링을 지원할 수 있으며,이 둘 다 최대 6GHz의 아날로그 대역폭을 갖는 샘플링 속도를 갖는 14 비트 아날로그-디지털 변환기 (DAC).
10ax115R3F40I2LG는 96 개의 전체 이중 송수선 트랜시버를 갖춘 가장 높은 성능의 미드 레인지 20 나노 미터 FPGA이며 칩 대 17.4Gbps의 칩에 대한 칩을 지원합니다. 또한 FPGA는 최대 12.5Gbps의 백플레인 데이터 전송 속도와 최대 1,150 만 동등한 논리 장치를 제공합니다.
5SGSMD5H3F35I3LG는 Stratix V GS 시리즈에 속하는 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩입니다. Stratix V GS 장치에는 최대 3926 18x18 또는 1963 27x27 승수를 지원하는 많은 가변 정밀 DSP 블록이 있습니다. 또한 Stratix V GS 장치는 14 가지와 함께 통합 된 트랜시버도 제공합니다.
5AGXBA3D4F31C5G 장치 시리즈에는 초당 6 기가비트 (GBP) 및 10GBPS 애플리케이션에 대한 가장 낮은 전력 소비에서 12.5 GBPS 전달자의 최고 중간 범위 FGA 대역폭에 이르기까지 가장 포괄적 인 미드 레인지 FPGA 제품이 포함됩니다.
XC6VLX75T-2FFG784I 시리즈는 더 짧은 설계주기 및 개발 비용 압력에 직면하여 고성능 계산 집약적 전자 시스템 개발자를 지원합니다. 이 시리즈에는 다중 서브 시리즈 제품이 포함되어 있으며, 그 중 Virtex ®-6 LXT FPGA는 고성능 로직 및 저전력 직렬 연결 기능을 갖춘 DSP를 위해 개발됩니다.
